一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、三安光电宣布实现第三代半导体材料SiC芯片出货

11月7日，市值超900亿的化合物半导体龙头三安光电宣布实现第三代半导体材料SiC芯片出货，公开信息显示，三安光电目前SiC制程现以6寸为主，8寸SiC晶体在扩径中。“湖南三安8寸产能正在逐步爬坡，目标用2-3年的时间，规划配套产能3万片/月，”该公司近期在互动平台中表示，目前，三安光电积极拓展碳化硅市场，二极管产品已覆盖PFC电源、车载充电机、光伏逆变器、家电等应用领域，主要客户包括国内某知名客户、威迈斯、弗迪动力(比亚迪)、阳光电源、古瑞瓦特英威腾、格力等客户。

2、鼎龙股份：公司钨抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单

11月7日，鼎龙股份公告，公司控股子公司鼎泽新材料抛光液产品市场推广进展顺利，继基于氧化铝磨料的抛光液进入吨级采购阶段、介电材料抛光液产品持续稳定获得订单之后，公司钨抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单，本次采购数量为20吨。目前，公司其他各制程CMP抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，为未来的快速放量奠定基础。产能建设方面，武汉本部工厂一期年产5000吨全自动化抛光液生产线能够满足客户端订单需求。仙桃年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行中，力争明年夏季建设完成，为后期持续稳定放量奠定基础。

3、北京中关村顺义园：第三代半导体产业园投入运行

日前，位于中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。该产业园占地7.4万平方米，将以新能源汽车、5G通讯、能源互联网等重大应用需求为牵引，积极突破核心技术，实现第三代半导体技术与产业自主可控，形成国内领先、国际一流的第三代半导体产业集聚区，园区采用“孵化平台-加速平台-产业园区”的全链条孵化培育模式，专注于第三代半导体光电子、电力电子、微波射频三大领域，聚合发展全产业链，提供孵化服务、投融资服务、产业服务等，精准匹配资本需求，构建第三代半导体产业服务全链条的培育体系。目前已有两家半导体领域的前沿企业入驻。

二、政策梳理

国家发展改革委出台21条举措支持民间投资发展

【国家发展改革委印发《关于进一步完善政策环境加大力度支持民间投资发展的意见》】11月7日，国家发展改革委印发《关于进一步完善政策环境加大力度支持民间投资发展的意见》，《意见》支持民间投资参与102项重大工程等项目建设，要求全面梳理适用于民间投资项目的投资支持政策，鼓励民间资本积极参与国家创新平台建设、承担国家重大科技战略任务等。其中还特别提到支持民间投资项目参与基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）试点，《意见》要求，在发行基础设施REITs时，对各类所有制企业一视同仁，加快推出民间投资具体项目，形成示范效应，增强民营企业参与信心；加强民间投资融资支持方面，《意见》要求建立和完善社会资本投融资合作对接机制，通过项目对接会等多种方式，搭建有利于民间投资项目与金融机构沟通衔接的平台；引导金融机构创新金融产品和服务，降低对民营企业贷款利率水平和与融资相关的费用支出，加大对符合条件的民间投资项目的支持力度；鼓励国有企业通过投资入股、联合投资、并购重组等方式，与民营企业进行股权融合、战略合作、资源整合，投资新的重点领域项目等。

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