一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、江丰电子与秦川机床共建集成电路制造用超高纯金属溅射靶材高端装备协同创新中心

11月21日，江丰电子与秦川机床举行共建“集成电路制造用超高纯金属溅射靶材高端装备协同创新中心”签约仪式，江丰电子表示，秦川机床是公司最重要的战略合作伙伴和供应商之一，多年来向江丰电子供应了数百台机床设备，提供了可靠的产品和服务，有效保障了江丰电子的业务发展，同时也为我国超大规模集成电路产业的发展提供了有力的支撑，江丰电子还表示，本次合作将进一步加强双方联合攻关、协同创新的深度与广度，通过成立“秦川机床-江丰电子半导体靶材高端装备创新中心”，开展基础理论与核心技术研究、协同创新基地建设、协同创新队伍建设、创新型人才培养等工作，加快靶材装备技术高端制造技术突破，提升加工品质、效率，打造靶材高端制造装备共性技术研究与创新发展的国际化前沿阵地。

2、击败三星！台积电喜提特斯拉FSD芯片大单：采用5nm工艺

11月21日消息，台积电击败三星拿下了特斯拉FSD辅助驾驶芯片大单，将以5nm制程工艺进行生产，这意味着特斯拉将成为台积电的第七大客户。据悉，这也是台积电首次拿下头部新能源车企的订单，能够有效帮助台积电摆脱半导体领域不景气所带来的影响，在此之前，特斯拉采取多元供应商策略，在台积电、三星都有下单。了解到，特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用 14nm 生产，以三星奥斯汀工厂为主，该芯片又称为 Hardware 3.0，而后续又升级为 7nm 制程，从之前公布的信息来看，Hardware 3.0 的图像处理速度比 Hardware 2.5 提升了 21 倍，比 Hardware 2.5 单体成本降低 20%，而且老车主也能免费升级，其中，特斯拉自主研发的全自动驾驶 FSD 芯片算力可达 144TOPS，支持 Full Self Driving Computer 芯片的 8 个摄像头将完成视觉处理工作。

3、比亚迪半导体终止IPO，未来将择机再次启动

日前，比亚迪发布公告，宣布终止推进控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）分拆上市事项。并表示待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，将择机再次启动分拆上市，对于此次终止IPO，比亚迪方面对记者表示，公司主动撤回申请，是基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策。公司此次撤回申请，是为了日后健康高速发展做铺垫。

二、政策梳理

开展新一轮设备更新投资！三部门发文：支持外资企业在华投资 集成电路等行业将受益

【工业和信息化部、国家发展改革委、国务院国资委联合印发《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》】11月21日，工业和信息化部、国家发展改革委、国务院国资委今日联合印发《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》，《通知》指出，要加强产业政策与金融政策协同，综合运用信贷、债券、基金、保险、专项再贷款等各类金融工具，促进集成电路、新能源汽车、生物技术、高端装备、绿色环保等重点产业创新发展。用好小微企业融资担保降费奖补资金，扩大政府性融资担保业务规模；同时，强化重点产业稳定发展，发挥产业链龙头企业引领带头作用，支持形成一批石化化工、钢铁、有色金属、稀土、绿色建材、新材料产业集群；促进各地区工业经济协同发展，加强央地联动、区域协作，充分发挥区位优势和比较优势，推动区域工业经济协调发展；另外，《通知》还提出，持续提升企业活力，强化对外资企业的服务保障，鼓励和支持外资企业加大在华高新技术、中高端制造、传统制造业转型升级等领域的投资。