一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、Mini/MicroLED规模化竞争时代临近 三安光电定增募资79亿元加码扩产能

日前，三安光电股份有限公司对外发布公告称，公司拟定增募资79亿元，除补充公司流动资金10亿元外，其余69亿元将均用于湖北三安光电Mini/MicroLED显示产业化项目，借此，三安光电将在Mini/MicroLED显示产业领域加码布局，此番三安光电加码的Mini/MicroLED显示产业化项目，主要包括Mini/MicroLED氮化镓芯片、Mini/MicroLED砷化镓芯片、4K显示屏用封装等三大产品系列。

2、闻泰科技加码12英寸功率半导体 锚定关联方鼎泰匠芯晶圆产能

12月12日消息，为了进一步加码半导体业务，闻泰科技最新联手关联方鼎泰匠芯，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆，合同金额预计达到68亿元，另外，闻泰科技还调整了可转债与定增多项募投项目，整合旗下各地工厂的产品集成业务，考虑车规半导体质量标准高、工艺独特性、车规认证时间长、生命周期长等特点，以及参照行业惯例及合作模式，闻泰科技将从2023年起与鼎泰匠芯开展晶圆代工合作，预计未来四年期间（即2023年-2026年）双方合作的总合同金额将达68亿元，后续需提交股东大会审议通过后生效。

3、士兰微：控股子公司成都士兰拟引进新投资方增资5亿元，推进汽车半导体封装项目

近日，士兰微公告，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）拟引进新的投资方成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司（以下简称“成都重产一期基金”）和成都天府水城鸿明投资有限公司（以下简称“成都水城鸿明投资”），原股东拟全部放弃优先认购权。其中，成都重产一期基金以货币方式增资4.3亿元；成都水城鸿明投资以货币方式增资7000万元，公司此前公告，公司拟通过成都士兰投资建设“汽车半导体封装项目（一期）”项目（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”），项目总投资为30亿元。

二、政策梳理

涉及深度合成！一项互联网信息服务《新规》出台

【国家互联网信息办公室、工业和信息化部、公安部联合发布《互联网信息服务深度合成管理规定》】12月11日，国家互联网信息办公室、工业和信息化部、公安部联合发布《互联网信息服务深度合成管理规定》，自2023年1月10日起施行，国家互联网信息办公室有关负责人表示，出台《规定》，旨在加强互联网信息服务深度合成管理，弘扬社会主义核心价值观，维护国家安全和社会公共利益，保护公民、法人和其他组织的合法权益，《规定》明确了制定目的依据、适用范围、部门职责和导向要求。明确在中华人民共和国境内应用深度合成技术提供互联网信息服务，适用本规定。明确国家和地方网信部门统筹协调深度合成服务的治理和相关监督管理职责，国务院电信主管部门、公安部门以及地方相关部门的监督管理职责。明确提供深度合成服务的总体要求。鼓励相关行业组织加强行业自律；《规定》明确了深度合成服务的一般规定。强调不得利用深度合成服务从事法律、行政法规禁止的活动。要求深度合成服务提供者落实信息安全主体责任，建立健全管理制度和技术保障措施，制定公开管理规则、平台公约，对使用者进行真实身份信息认证，加强深度合成内容管理，建立健全辟谣机制和申诉、投诉、举报机制。明确应用程序分发平台应当落实安全管理责任，核验深度合成类应用程序相关情况。

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