一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、微软将于下个月推出其首款人工智能芯片

10月7日消息，微软(MSFT.O)计划在下个月的年度开发者大会上推出该公司首款为人工智能设计的芯片。此举是多年努力的成果，可能有助于微软减少对英伟达(NVDA.O)设计的人工智能芯片的依赖。随着需求激增，这些芯片一直供不应求。微软的这款芯片是为训练和运行大型语言模型（LLM）的数据中心服务器设计的。微软的数据中心服务器目前使用英伟达的GPU为云客户提供先进的LLM，包括OpenAI和Intuit，以及支持微软生产力应用程序中的人工智能功能。

2、顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约

10月7日，据“石峰融媒”官微消息，湖南石峰区于近日举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式，石峰区相关领导、部门及顺为科技集团相关人员出席活动。据悉，该项目位于田心高科园，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT、SiC模块等。项目总投资7.5亿元，预计在今年年底启动建设，明年上半年正式投产，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，预计年产值8亿元，带动就业400人。

3、安徽超7000亿元项目集中开工动员，合肥晶合12英寸晶圆制造项目在其中

10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。安徽省有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，50亿元以上的项目有31个，新开工的重大项目增多。报道指出，第四批开工动员的制造业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个，如总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目、总投资116亿元的芜湖天宸能源光储一体新能源产业基地项目等。安徽省2023年重点项目清单（第一批）中，晶合二期项目、合肥晶合集成电路先进工艺研发项目作为续建项目上榜。

二、政策梳理

重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施

【重庆市委办公厅、重庆市政府办公厅印发《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案（2023—2027年）》】9月28日，重庆市委办公厅、重庆市政府办公厅印发《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案（2023—2027年）》，提出到2027年，重庆市国家重要先进制造业中心建设取得显著进展，重点实现规模能级、创新赋能、结构优化、绿色低碳转型、空间布局、企业主体升级六个方面实现新突破；《方案》提出加快构建现代制造业集群体系，包括聚力打造主导产业集群、升级打造支柱产业集群、创新打造特色优势产业集群、培育壮大“新星”产业集群，并深入实施制造业高质量发展专项行动；发展新一代电子信息制造业。引导品牌商和整机制造企业加大中高端计算机、智能手机在渝布局力度，做优做强两大地标特色产品。加强服务机器人、服务器、物联网设备、智能家居、智能可穿戴等新型智能终端产品培育，丰富电子终端品类。实施化合物半导体、车规级芯片、柔性面板等一批标志性项目，提升特色工艺集成电路和新型显示领域核心竞争力。加快印刷电路板、传感器、被动元器件等电子元器件发展，构建更为完整的电子元器件配套体系。

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