光刻材料是指在光刻工艺过程中使用的一系列材料，它们共同协作以完成芯片制造中的关键步骤，光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺之一，它通过将设计好的图案转移到芯片表面，以形成所需的电路和功能区域。

调研报告指出，全球光刻材料市场规模持续增长，特别是随着半导体产业的快速发展和晶圆厂产能的扩张，对光刻材料的需求不断增加，根据市场预测，未来几年全球光刻材料市场将保持快速增长的态势。从细分领域来看，半导体光刻胶占据市场的主要份额，且随着半导体工艺节点的不断缩小，对高端光刻胶的需求将进一步增加，同时，LCD光刻胶和PCB光刻胶也在各自领域占据一定的市场份额。

全球光刻材料市场高度集中，核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中，例如，东京应化（TOK）、JSR、信越化学、杜邦等公司在光刻胶领域具有世界领先的技术和市场份额，这些公司通过不断的技术创新和产品升级，巩固了其在全球市场的领先地位。

中国光刻材料市场起步较晚，但是近年来发展迅速，国内企业在中低端光刻胶市场占有一定的份额，并正在积极研发半导体光刻胶等高端产品，例如，南大光电、晶瑞电材等国内企业已在半导体光刻胶领域取得重要突破，部分产品已实现量产或进入小批量供货阶段。

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