一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独特的特性，例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性，从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使芯片架构师能够为人工智能(AI)等数据密集型工作负载创建高密度、高性能芯片封装。英特尔预计在本世纪下半叶向市场提供完整的玻璃基板解决方案，并有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。业界认为，英特尔新成果凭借单一封装纳入更多的电晶体，预计将实现更强大的算力(HashRate)，持续推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，迎战台积电的新策略。

2、盛剑与索尔维签署战略伙伴合作协议，重点聚焦半导体等市场

9月19日，盛剑环境与特种材料供应商索尔维正式签署战略伙伴合作框架协议，涉及技术交流、市场开发和材料供应等重点聚焦半导体、半导体显示、太阳能和其他增长市场。索尔维和盛剑将共同推动半导体、半导体显示、太阳能等领域的系统、设备和工艺的开发和营销，并通过深化合作向其他要求严苛的领域进军。索尔维将利用其现有的技术能力和业务资源，协助盛剑赢得新的客户和拓展新的细分市场。索尔维集团是一家总部位于比利时首都布鲁塞尔的跨国性化工集团，1863年由比利时化学家欧内斯特·索尔维创立。盛剑环境表示，在签署的框架协议下，盛剑和索尔维将在环保、可持续发展和扩大半导体应用等方面进一步深化合作。

3、照明与存储半导体创新发展论坛在武汉举行

9月18日，照明与存储半导体创新发展论坛在武汉举行，论坛以“科技赋能，多元共融”为主题，万润科技子公司长江万润半导体发布了多款存储半导体产品。据悉，长江万润半导体主要聚焦存储半导体的闪存封装、闪存测试和存储模组、嵌入式存储的研发生产销售，重点打造先进的存储半导体固件技术开发、测试技术开发、企业级/工业级/车规级/监控级/消费级等应用场景的中高端产品应用解决方案。此次论坛，长江万润半导体发布了应用于电竞、高端PC的纯国产、高性能、大容量旗舰PCIe Gen4 SSD产品——MC7000；面向手机、平板等移动终端的嵌入式eMMC5.1产品——MM100；面向高端工控领域的高可靠、高性能工业级PCIe Gen4 SSD产品——MI7000；面向数据中心、云计算等领域的高性能、低延迟SATA3企业级SSD产品——ME600E等多款产品，形成了丰富的存储产品矩阵。

二、政策梳理

1、四部门：提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例

【财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》】9月18日，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，根据公告，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

一、半导体（原材料及设备/制造/应用）
1、英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板
2、盛剑与索尔维签署战略伙伴合作协议，重点聚焦半导体等市场
3、照明与存储半导体创新发展论坛在武汉举行
二、政策梳理
1、四部门：提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例