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概述

调研大纲

一、芯片行业投融资动态

1、燧原科技完成D轮融资20亿，上海国际集团领投

10月8日，专注人工智能云端算力产品的燧原科技宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。人工智能和集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的驱动力，是支撑经济社会发展和推动生产力整体跃升的先导产业。燧原科技位于两个产业的交叉赛道，专注于人工智能云端算力产品，成立5年多已开发3代AI训练和推理产品，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统，为互联网企业、云服务商、网络运营商、科研机构、地方智算中心等客户提供算力支撑。

2、云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设

11月1日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。云途半导体成立于2020年，公司成立三年来一直秉承创新研发与商业化落地并举的企业发展战略。从产品研发到业务定点及量产出货，云途半导体的发展速度得到了全行业的关注。在国家战略层面，打造自主可控的芯片产业链以及突破芯片核心技术壁垒，已经成为半导体行业和汽车行业的共识。随着汽车智能化，网联化和电动化的发展，32位的车规级通用MCU不管是从数量上还是性能要求上都已成为整车五大域中极其关键的核心芯片。云途半导体通过三年的时间，用安全、可靠、稳定的产品品质，逐步赢得了市场的认可。

3、中瑞宏芯完成近亿元的产投融资，禾迈股份和纳芯微联合投资

11月1日，苏州中瑞宏芯半导体宣布完成近亿元人民币的产投融资，本轮融资由光伏微逆领头公司禾迈股份和汽车电子头部供应商纳芯微联合投资。中瑞宏芯成立于2020年，由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办，致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块，在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。产品主要包括SiC肖特基二极管JBS和SiC MOSFET功率器件等。

4、象帝先计算技术（重庆）有限公司获得了中信集团、锡创投的战略投资

10月18日，象帝先计算技术（重庆）有限公司获得了中信集团、锡创投的战略投资。象帝先计算技术（重庆）有限公司成立于2020年，是一家高端处理器芯片设计公司。公司面向AIOT市场，研发适用于移动、桌面、边缘计算、云数据中心等领域的CPU/GPU及领域专用芯片产品。

二、月度重要政策动态

1、广州开发区、黄埔区：鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料

【广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》】10月27日，广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》。其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

2、广东“降低制造业成本十条”公开征意见

【广东省工业和信息化厅对《广东省降低制造业成本推动制造业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称“降低制造业成本十条”）公开征求意见】10月30日，广东省工业和信息化厅对《广东省降低制造业成本推动制造业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称“降低制造业成本十条”）公开征求意见。“降低制造业成本十条”包括落实制造业企业研发费用税前加计扣除政策、先进制造业企业增值税加计抵减政策、集成电路和工业母机企业税收政策，降低企业医疗保险、用电、综合物流成本，强化用电要素保障，减轻企业资金压力，健全防范和化解拖欠中小企业账款长效机制和加大企业纾困帮扶力度等十方面措施。落实先进制造业企业增值税加计抵减政策，由广东省、深圳市工业和信息化部门分别会同同级科技、财政、税务部门研究明确符合条件的制造业高企名单，在名单发布后，企业在当月申报增值税时即可享受优惠，进一步降低企业税费负担。落实集成电路和工业母机企业税收政策，包括集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除、增值税加计抵减政策。上述税收优惠政策均由国家相关部委对企业实行清单管理。

3、浙江丽水发布专项政策赋能半导体产业 20亿元产业基金同步启动

【浙江省丽水市人民政府《丽水市人才科技赋能半导体产业高质量发展专项政策》】11月1日，浙江省丽水市人民政府《丽水市人才科技赋能半导体产业高质量发展专项政策》。该专项政策共涉及青年人才补助、创建高能级平台支持、薪酬认定人才待遇、非全职高层次人才补贴、技能人才补助、院校人才招引支持等方面内容，进一步构建支撑有力、充满活力的现代化产业人才生态。如相较以往，在用人主体自主培养技能人才奖励上，新增首席技师、特级技师技能提升奖励，技师以上高技能人才的技能提升奖励上浮50%。此外，浙江省新一代信息技术产业基金在本次峰会上宣布启动。据了解，该基金规模20亿元，由浙江省产业基金、丽水市国有出资主体、社会资本共同出资，重点投向集成电路等行业，基金注册地设在丽水，落地后将为丽水打造特色半导体“万亩千亿”新产业平台提供有力资金支持。

4、工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准

【工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知浙】10月23日，工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知。本标准规定了集成电路主要方向岗位能力要求。本标准适用于指导各单位开展集成电路人才培养、人才评价（人才认证）、人才招聘、人才引进等工作。本标准旨在提供符合当前集成电路产业和技术发展需求的产业人才岗位能力要求，主要围绕集成电路设计、制造、封装、测试4个方向，梳理出31个具体岗位的能力要求，重点解决人才培养与产业脱节的突出矛盾，为院校学科专业建设、企业人才遴选招聘、社会培训与服务等工作提供指导参考。

三、行业内头部企业动态

1、阿里巴巴

消息称阿里巴巴将发布Arm服务器芯片：5nm工艺，与亚马逊、华为同品竞争

10月18日，阿里巴巴将成为又一家自研服务器CPU的中国科技企业。据称，该芯片基于Arm架构，自2019年开始研发，并在今年年中成功流片，它采用了128核和5纳米工艺，工艺水平超过亚马逊和华为同类产品，或于近期的云栖大会上发布，是目前制程上最为先进的服务器芯片。

2023云栖大会开幕阿里巴巴蔡崇信：打造AI时代最开放的云

10月31日，2023云栖大会在杭州云栖小镇开幕。阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在开幕式上致辞，他提出，阿里巴巴“要打造AI时代最开放的云”。云栖大会始办于2009年，由杭州市政府、浙江省经信厅和阿里巴巴集团联合主办。经过14年的发展，云栖大会围绕计算技术创新，已经成为全行业新理念的聚集地、新技术的赛马场和新趋势的瞭望塔，在全球数字科技界具有重要影响力。今年的云栖大会为期三天，设有两场主论坛与500多场分论坛，吸引了全球44个国家和地区的8万多名从业者参会。

阿里平头哥杀入SSD主控芯片赛道，镇岳510正式发布

11月1日，阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——镇岳510，进军企业级SSD市场。平头哥介绍，镇岳510内置玄铁910 RISC-V多核CPU，采用平头哥自研芯片架构，支持PCle5.0主机接口以及DDR5.0内存接口。性能上，镇岳510支持3400K IOPS的能力，每瓦功耗可提供420K IOPS的性能，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至10^-18。该款芯片将首先在阿里云上线使用，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库等业务场景。

2、三星

无限期豁免！美国同意三星电子、SK海力士对华提供设备！

10月9日，韩国总统办公室通报，美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无需其它许可。三星电子和SK海力士分别是全球最大和第二大的存储芯片制造商，它们都在中国投资数十亿美元进行芯片生产设施建设。这项限制的解除意味着，在无需单独批准的情况下，三星电子、SK海力士可以向中国工厂供应含美国技术的半导体设备。

三星明年将推300层以上V-NAND

10月20日，存储器大厂三星分享V-NAND（即3D NAND）发展计划，证实 2024 年将生产超过300层的第九代V-NAND闪存，这将是业界最高层数。三星总裁暨存储器事业部负责人Jung-bae Lee在博客中写道，第九代V-NAND基于双层结构，层数将达到业界最高水平，将于明年初量产。三星正开发超过300层的第九代V-NAND，保留三星2020年首次采用的双层堆叠技术。三星不仅证实非挥发性存储器已步入正轨，其层数有望超过竞争对手。

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