一、芯片行业投融资动态

1、云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设

11月1日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。云途半导体成立于2020年，公司成立三年来一直秉承创新研发与商业化落地并举的企业发展战略。从产品研发到业务定点及量产出货，云途半导体的发展速度得到了全行业的关注。在国家战略层面，打造自主可控的芯片产业链以及突破芯片核心技术壁垒，已经成为半导体行业和汽车行业的共识。随着汽车智能化，网联化和电动化的发展，32位的车规级通用MCU不管是从数量上还是性能要求上都已成为整车五大域中极其关键的核心芯片。云途半导体通过三年的时间，用安全、可靠、稳定的产品品质，逐步赢得了市场的认可。

2、格棋化合物半导体完成3亿A轮募资

10月24日，格棋化合物半导体股份有限公司（GCCS）宣布，他们于近期成功完成新台币15亿元（约3.38亿人民币）的A轮募资，并将持续投资先进晶体研发与制程优化技术。同时，格棋的6吋N-type碳化硅晶体产线于近期已达良率，开始进入小规模试量产阶段，预计明年将展开大量生产。

3、欧冶半导体完成A2轮融资 均胜电子追投

10月16日，欧冶半导体宣布完成A2轮融资，累计融资金额数亿元，其中均胜电子进行了追加投资。此前，均胜电子参与了欧冶半导体Pre-A轮融资。据介绍，欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E（电子电器）架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，并具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案。

4、稷以科技获数亿元战略投资

10月10日，稷以科技宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等机构联合投资，华泰联合证券担任独家财务顾问。此前，稷以科技已经引入了中芯聚源、元禾璞华、达晨财智、海望资本、临港科创投、俱成投资、长江国弘等众多知名机构的投资。稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。目前，公司的设备已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量订单，打破了海外厂商垄断的局面。

二、月度重要政策动态

1、南山最新产业发展规划出炉：芯片、智能终端、AIoT划重点

【深圳市南山区工业和信息化局发布《南山区创新型现代化产业体系“十四五”发展规划》】11月2日，深圳市南山区工业和信息化局发布《南山区创新型现代化产业体系“十四五”发展规划》，按照发展规划的总体目标要求，到2025年，南山区先进制造业增加值占规模以上工业增加值比重保持基本稳定，数字经济核心产业增加值占GDP比重达到33%，战略性新兴产业增加值达到4500亿元。发展规划提出了南山区要打造网络与通信、半导体与集成电路、超高清视频显示、智能终端、智能传感器、软件与信息服务业、数字创意、现代时尚、智能机器人、精密仪器设备、智能网联汽车、高端医疗器械、生物医药、海洋产业、未来产业等15大占据全球价值链领先地位的新兴产业集群。发展规划还提出，南山区要围绕产业生态，实施数字赋能工程、总部战略工程、企业培育工程、创新驱动工程、空间保障工程、人才引领工程、绿色低碳工程和开放合作工程等8个实体经济工程。

2、浙江丽水发布专项政策赋能半导体产业 20亿元产业基金同步启动

【浙江省丽水市人民政府《丽水市人才科技赋能半导体产业高质量发展专项政策》】11月1日，浙江省丽水市人民政府《丽水市人才科技赋能半导体产业高质量发展专项政策》。该专项政策共涉及青年人才补助、创建高能级平台支持、薪酬认定人才待遇、非全职高层次人才补贴、技能人才补助、院校人才招引支持等方面内容，进一步构建支撑有力、充满活力的现代化产业人才生态。如相较以往，在用人主体自主培养技能人才奖励上，新增首席技师、特级技师技能提升奖励，技师以上高技能人才的技能提升奖励上浮50%。此外，浙江省新一代信息技术产业基金在本次峰会上宣布启动。据了解，该基金规模20亿元，由浙江省产业基金、丽水市国有出资主体、社会资本共同出资，重点投向集成电路等行业，基金注册地设在丽水，落地后将为丽水打造特色半导体“万亩千亿”新产业平台提供有力资金支持。

3、山东烟台拟出台半导体产业扶持政策：最高奖励600万元

【山东烟台开发区经发科创局发布《黄渤海新区关于加快特色半导体产业高质量发展的若干措施》】10月31日，山东烟台开发区经发科创局发布《黄渤海新区关于加快特色半导体产业高质量发展的若干措施》，根据《征求意见稿》，山东烟台黄渤海新区将聚焦光电、功率、高端通用芯片三个主攻方向，重点支持自主研发的CPU、GPU等高端通用芯片和人工智能等专用芯片设计环节，以IGBT器件、高端MEMS、半导体传感器等为代表的制造、封测环节以及半导体关键设备、先进材料全产业链条要素生产领域。《征求意见稿》明确指出了七大项扶持举措，具体包括支持产品研发流片、支持购买EDA软件和IP、支持降低运营成本、支持规模化发展、支持企业做优做强、支持企业开拓市场、支持人才引进和培养。支持产品研发流片：对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆（MPW）流片的，按照不超过其MPW流片直接费用的70%补助，单个企业年度补助总额最高300万元。对拥有自主知识产权产品开展首轮全掩膜工程流片的，按照不超过其首轮流片费用的50%补助，单个企业年度补助总额最高500万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3年。

4、广州开发区、黄埔区：鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料

【广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》】10月27日，广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》。其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

三、行业内头部企业动态

1、联发科

联发科发布笔记本芯片MT8195/MT8192：6nm工艺、全球首发A78

11月9日，联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片组都集成了高性能的AI处理单元(APU)，支持各种基于语音、视觉的应用，并支持各种实时功能，包括无缝处理语音ID识别和语音控制、语音和图像识别、语音到文本、实时翻译、对象识别、背景去除、降噪、图像和视频分割、手势控制等等等。二者还都有一个专用的音频数字信号处理器(DSP)，可实现语音助手的超低功耗语音唤醒(VoW)。

联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代

11月6日，MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，为生成式AI而设计，其性能和能效得到显著提升，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎，可实现更加高速且安全的边缘AI计算，深度适配Transformer模型进行算子加速，处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。

联发科集团拟斥资约25亿新台币增持子公司达发股票

11月6日，联发科代子公司旭达投资公告，拟在不超过6000张（600万股）的额度内，按市价于集中市场取得联发科旗下另一家子公司达发股票，以达发昨日收盘价421.5元新台币计算，若全数买足，联发科集团将斥资约25亿元新台币加码达发股票，集团对达发持股比率也将从目前的67%提高至70%。根据公告，旭达拟取得达发股票是长期投资考量。

联发科将与OPPO等合作 推进轻量化大模型端侧部署

10月11日，联发科宣布，将携手OPPO、ColorOS，合作共建轻量化大模型端侧部署方案，通过采用4位量化技术，实现精度不掉点效果下端侧化性能更优，共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。

2、阿里巴巴

阿里巴巴：即将开源国内最大的720亿参数大模型

11月9日，在2023年世界互联网大会乌镇峰会“互联网企业家论坛”上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，AI技术将从根本上改变知识迭代和社会协同的方式，对生产力和生产关系、数字世界和现实世界产生全面的深远影响。他表示，我们处在传统计算向AI计算的切换节点上，AI计算最终将接管所有计算资源。“AI+云计算”的双轮驱动，是阿里云面向未来、支撑AI基础设施服务的底层能力。吴泳铭透露，阿里巴巴即将开源720亿参数大模型，这将是国内参数规模最大的开源大模型。

阿里平头哥杀入SSD主控芯片赛道，镇岳510正式发布

11月1日，阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——镇岳510，进军企业级SSD市场。平头哥介绍，镇岳510内置玄铁910 RISC-V多核CPU，采用平头哥自研芯片架构，支持PCle5.0主机接口以及DDR5.0内存接口。性能上，镇岳510支持3400K IOPS的能力，每瓦功耗可提供420K IOPS的性能，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至10^-18。该款芯片将首先在阿里云上线使用，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库等业务场景。

2023云栖大会开幕 阿里巴巴蔡崇信：打造AI时代最开放的云

10月31日，2023云栖大会在杭州云栖小镇开幕。阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在开幕式上致辞，他提出，阿里巴巴“要打造AI时代最开放的云”。云栖大会始办于2009年，由杭州市政府、浙江省经信厅和阿里巴巴集团联合主办。经过14年的发展，云栖大会围绕计算技术创新，已经成为全行业新理念的聚集地、新技术的赛马场和新趋势的瞭望塔，在全球数字科技界具有重要影响力。今年的云栖大会为期三天，设有两场主论坛与500多场分论坛，吸引了全球44个国家和地区的8万多名从业者参会。

消息称阿里巴巴将发布Arm服务器芯片：5nm工艺，与亚马逊、华为同品竞争

10月18日，阿里巴巴将成为又一家自研服务器CPU的中国科技企业。据称，该芯片基于Arm架构，自2019年开始研发，并在今年年中成功流片，它采用了128核和5纳米工艺，工艺水平超过亚马逊和华为同类产品，或于近期的云栖大会上发布，是目前制程上最为先进的服务器芯片。

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一、芯片行业投融资动态
1、云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设
2、格棋化合物半导体完成3亿A轮募资
3、欧冶半导体完成A2轮融资 均胜电子追投
4、稷以科技获数亿元战略投资
二、月度重要政策动态
1、南山最新产业发展规划出炉：芯片、智能终端、AIoT划重点
2、浙江丽水发布专项政策赋能半导体产业 20亿元产业基金同步启动
3、山东烟台拟出台半导体产业扶持政策：最高奖励600万元
4、广州开发区、黄埔区：鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料
三、行业内头部企业动态
1、联发科
联发科发布笔记本芯片MT8195/MT8192：6nm工艺、全球首发A78
联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
联发科集团拟斥资约25亿新台币增持子公司达发股票
联发科将与OPPO等合作 推进轻量化大模型端侧部署
2、阿里巴巴
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消息称阿里巴巴将发布Arm服务器芯片：5nm工艺，与亚马逊、华为同品竞争