一、云计算(芯片及设备供应/服务提供/应用)
1、华为云推出首个大模型混合云
11月30日,华为云行业高峰论坛2023在京召开。会上,华为云推出业界首个大模型混合云,并发布《深度用云展望2025》白皮书及深度用云行动计划。华为云Stack 8.3 在业界率先实现大模型能力基于混合云部署,提供算力平台、云服务、开发套件和专业服务等业界最完整的AI生产链,帮助政企客户一站式建立专属大模型能力。目前,华为云 Stack 已经联合10多个政企客户基于混合云探索行业大模型。
2、亚马逊云科技宣布成为首家采用英伟达GH200的云厂商
当地时间11月28日,亚马逊云科技(AWS)宣布,与英伟达扩大战略合作,成为第一家在云端配备英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片的云厂商,推出英伟达“训练即服务”(AI-training-as-a-service)以加速训练尖端生成式AI与大型语言模型,合作构建GPU驱动的AI超级计算机。同时,AWS还推出了两款新一代自研芯片。其中,基于Arm架构的自研服务器CPU芯片Graviton4计算性能较前代提高30%,内核增加50%,内存带宽提升75%。
3、达摩院科学家戚肖宁当选IEEE Fellow
近日,IEEE(国际电气和电子工程师协会)公布了2024年新晋Fellow(会士)名单,阿里巴巴集团副总裁、达摩院科学家戚肖宁当选,其入选理由为:“在计算机架构开源硬件方面的领导地位,以及对整体互连系统设计的贡献。”戚肖宁是半导体领域的国际知名专家,2001年获得斯坦福大学电气工程博士学位,长年从事集成电路器件、微处理器和半导体系统设计,目前是达摩院RISC-V团队的负责人。他带领团队打造出RISC-V全栈技术,从玄铁系列处理器到芯片平台、编译器、工具链等软硬件,实现了RISC-V与安卓等主流操作系统的深度适配,并通过开源开放推动RISC-V全球生态蓬勃发展,共同推动RISC-V成为国际主流芯片架构。
二、政策梳理
工信部发布《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点工作规则(暂行)》
【工业和信息化部办公厅关于印发《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点工作规则(暂行)》《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点建设指南》的通知】旨在指导各地积极有序开展“5G+工业互联网”融合应用先导区试点建设,推动“5G+工业互联网”规模化发展,进一步激发各类市场主体创新活力,打造具有全国、区域引领效应的产业集群。根据《工作规则》,先导区试点应基于5G、工业互联网等相关基础设施,通过加大政策支持力度、夯实基基础设施建设、推进融合应用创新、培育壮大产业生态、强化公共服务能力等举措,推动“5G+工业互联网”规模化发展。先导区试点应参考《指南》中的各项要求开展建设,体现区域特色,具备创新性、引领性和示范性。《指南》涵盖发展政策先导、基础设施先导、行业应用先导、产业生态先导、公共服务先导等5大方面16条要求。
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