一、碳化硅（衬底和外延/器件制造及封装/应用）

1、3家碳化硅企业参加2024（春季）亚洲充电展

根据市场调研发现，12月1日，2024（春季）亚洲充电展将于3月20日-22日在深圳福田会展中心6号馆举办，目前已有2家碳化硅企业报名参展。亚洲充电展（AsiaChargingExpo）简称ACE，由充电头网发起，展会立足现代化国际都市群粤港澳大湾区，是全球影响最为广泛的能源电子技术展会之一，也是亚洲屈指可数的充电行业技术产业盛会。得益于专业性强、参展商和观众覆盖精准，亚洲充电展在全球享有相当高的知名度。现已成为了全球各大电源企业发布产品信息和展示最新技术的窗口。

2、忱芯科技交付第100台SiC测试设备

12月5日，忱芯科技又一台碳化硅功率半导体测试机下线出厂，并向头部功率半导体企业客户完成交付，这也是忱芯交付的第100台碳化硅测试设备。针对4个层面多维度的可靠性挑战，忱芯科技推出了一揽子解决方案。包括：Wafer级动态可靠性测试（动态WLR）；封装后可靠性测试（功率循环、动态可靠性、双极性退化等）；以及系统级可靠性测试（有功及无功测试系统，DHTOL等）。

3、碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资

12月5日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金、京津冀协同发展产业投资基金领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。同光股份成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。

二、政策梳理

深圳：2025年存储总量达到90EB

【深圳市工业和信息化局发布《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》】12月5日，深圳市工业和信息化局发布《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》，《行动计划》指出，到2025年，全市基本形成空间布局科学合理，规模体量与极速先锋城市建设需求相匹配，计算力、运载力、存储力及应用赋能等方面与数字经济高质量发展相适应，绿色低碳和自主可控水平显著提升的先进算力基础设施布局，构建通用、智能、超算和边缘计算协同发展的多元算力供给体系，打造“多元供给、强算赋能、泛在连接、安全融通”的中国算网城市标杆。

其中，总体布局方面，深圳将构建先进算力基础设施，持续优化网络连接设施，研究报告指出，到2025年，全市数据中心机架规模达50万标准机架，算力算效水平显著提高。

技术体系方面，基本形成算力多元泛在、存力安全可靠、运力优质互联、算存运协同建设的算力基础设施技术体系。到2025年，通用算力达到14EFLOPS（FP32），智能算力达到25EFLOPS（FP16），超算算力达到2EFLOPS（FP64）。存储总量达到90EB。先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。市内数据中心间时延不高于1ms，至韶关国家枢纽节点时延不高于3ms，至贵安国家枢纽节点时延不高于10ms。

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一、碳化硅（衬底和外延/器件制造及封装/应用）
1、3家碳化硅企业参加2024（春季）亚洲充电展
2、忱芯科技交付第100台SiC测试设备
3、碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资
二、政策梳理
深圳：2025年存储总量达到90EB