一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议

根据市场调研发现，1月2日，平煤神马集团旗下中宜创芯与乾晶半导体签订战略合作协议，双方将在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及SiC材料质量标准建设等方面开展合作。乾晶半导体6英寸SiC衬底已经通过客户验证，工艺技术将转入衢州生产基地开展产业化，项目拟月产6英寸SiC衬底5千片，计划于2024年二季度达产。同时，乾晶半导体8英寸SiC晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。随着衢州生产基地项目一期到三期的建成达产，乾晶半导体将逐步实现年产60万片6/8英寸SiC衬底产能。

2、支持7200MT/s速率，澜起科技宣布推出DDR5第四子代RCD芯片

1月5日，澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（DDR5 RCD04），该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。除了RCD芯片以外，澜起科技还提供DDR5数据缓冲器（DB）、串行检测集线器（SPD Hub）、温度传感器（TS）、电源管理芯片（PMIC）等内存接口及模组配套芯片。这些芯片也是DDR5内存模组的重要组件，可配合RCD芯片为DDR5内存模组提供多种必不可少的功能和特性。

3、高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

1月1日，黄石市国资公司按照投资协议约定，向中科光芯打款2亿元。目前，中科光芯（湖北）光电科技有限公司已在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动，预计“五一”前建成投产。该项目总投资10亿元，将带动黄石光通信产业链突破升级，填补湖北省高速率光芯片及光通信核心器件领域空白，与武汉中信科集团、光迅科技等龙头企业形成协同配套。

二、政策梳理

六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明

【公安部、商务部、国家卫生健康委、应急管理部、海关总署和国家药品监管局发布《关于对含γ-丁内酯部分特定产品优化服务管理措施的公告》】12月28日，公安部、商务部、国家卫生健康委、应急管理部、海关总署和国家药品监管局发布《关于对含γ-丁内酯部分特定产品优化服务管理措施的公告》，公告明确“对γ-丁内酯含量低于60%（含）的光刻胶、聚酰亚胺取向液、稀释剂、感光液、防反射薄膜生成液，免于办理进口许可；免于办理国内购买和运输备案证明。”公告自2024年1月1日起施行。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议
2、支持7200MT/s速率，澜起科技宣布推出DDR5第四子代RCD芯片
3、高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动
二、政策梳理
六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明