一、芯片行业投融资动态

1、埃芯半导体完成数亿人民币B轮融资

1月24日，埃芯半导体完成数亿人民币B轮融资，投资方为天际资本、长江资本、腾逸股权、基石资本、珠海市汇垠德擎股权投资基金管理有限公司、招商证券、富土基金、浙创投、深创投、华沃斯基金。埃芯半导体成立于2020年，公司总部位于中国广东省，是一家半导体晶圆制造商。

2、迅芯微电子完成数亿人民币C轮融资，积极推动移动通信领域的发展

1月23日，迅芯微电子完成数亿人民币C轮融资，投资方为中移资本。此次融资将助力迅芯微进一步布局通信领域，拓展高端信号链模拟芯片产品，为迅芯微未来的发展奠定基础。迅芯微电子成立于2013年，公司总部位于中国江苏省，是一家集成电路及软硬件系统提供商。

3、苇创微电子完成B轮融资，广州产投资本+海珠城发领投

1月17日，苇创微电子完成B轮融资，投资方为广州产投集团、欣柯资本、海珠城发集团。苇创微电子成立于2021年，公司总部位于中国上海市，是一家芯片研发商。

4、芯德半导体获得战略投资

1月16日，芯德半导体获得战略投资，投资方为卓源资本、国策投资、宇杉资本、龙旗股份、长江资本、昆桥资本。芯德半导体成立于2020年，公司总部位于中国江苏省，是一家芯片设计服务商。

二、月度重要政策动态

1、广东新政：打造集成电路产业集群，支持南沙补强宽禁带半导体全产业链

【广东省人民政府发布《中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案》】1月12日，广东省人民政府发布《中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案》，广东力争到2025年，进出口总额突破8000亿元。

《行动方案》提出对标国际高标准规则，提升制度型开放水平；强化航运贸易枢纽功能，提升国际贸易竞争新优势；促进投资贸易便利化，提升金融开放创新能级；聚焦制造业当家，提升产业链现代化水平；深化粤港澳全面合作，提升粤港澳大湾区国际竞争力；加强区域协同发展，提升辐射带动能力等重点工作任务。

在聚焦制造业当家，提升产业链现代化水平方面，包括培育壮大战略性新兴产业。《行动方案》指出，支持南沙补强宽禁带半导体全产业链，加快前海电子元器件和集成电路国际交易中心、横琴粤澳集成电路设计产业园建设，打造集成电路产业集群。支持南沙广东医谷、生物谷等生物医药平台建设，加快横琴中医药研发制造，积极筹建中医药广东省实验室，推动澳门药监局横琴评审服务中心落地，推动生物医药产业集聚发展。

2、浙江：做强人工智能产业链，布局研发新型人工智能芯片

【浙江省人民政府发布《浙江省人民政府办公厅关于加快人工智能产业发展的指导意见》】1月11日，浙江省人民政府发布《浙江省人民政府办公厅关于加快人工智能产业发展的指导意见》，《意见》提出，力争到2027年，浙江成为全球重要的人工智能产业发展新高地。全省累计培育千亿级融合产业集群10个、省级创新应用先导区15个、特色产业园区100个，人工智能企业数量超3000家，总营业收入突破1万亿元。

在核心技术突破上，浙江将加快实验室体系建设，瞄准人工智能技术理论前沿，加强基础性原创性科学研究。聚焦大模型基础架构、关键算法、数据技术等重点方向，设立新一代人工智能重大科技专项，通过“揭榜挂帅”“赛马”等模式组织攻关。同时，培育壮大以科技领军企业为龙头、专精特新“小巨人”企业和科技小巨人企业为骨干的人工智能企业梯队，不断提升企业创新能力。

集群化发展是浙江发展重要方向。今后，浙江计划加快构建以杭州市、宁波市为核心，其他地区特色差异化发展的人工智能产业发展格局。与此同时，建设省级人工智能创新应用先导区，因地制宜建设人工智能特色产业园区，发展类脑智能、人形机器人、元宇宙等未来产业，围绕“415X”先进制造业集群培育人工智能融合产业集群。

浙江将做强人工智能产业链，布局研发新型人工智能芯片，加强人工智能框架软件、系统软件、终端操作系统、硬件基础件的研发应用，推动自主可控人工智能软硬件的相互适配和性能优化。大力发展智能机器人、智能穿戴设备、智能家居等新一代智能终端产品。

3、山东发布新政，加快实施集成电路“强芯”等十大工程

【山东省委、省人民政府发布《关于加快数字经济高质量发展的意见》】12月29日，山东省委、省人民政府发布《关于加快数字经济高质量发展的意见》，其中提出，全省信息技术产业营收到2025年年底突破2.2万亿元，年均增长10％以上。在集成电路、高端软件、人工智能等核心领域突破一批关键共性技术，新培育高新技术企业超过1000家，每年新增授权发明专利10000件以上。全省两化融合发展指数达到125左右，努力打造全国新一代信息技术产业重要集聚区、融合应用引领示范区和技术创新发展新高地。

在重点领域上，全力实施集成电路“强芯”、高端软件“铸魂”、先进计算“固链”等十大工程，提出各细分领域主要着力点和2025年具体目标，加快打造发展新优势。

4、重庆发布设计产业计划，推动重庆集成电路创新发展

【重庆市人民政府发布《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》】12月29日，重庆市人民政府发布《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》，设计产业计划提出，到2027年，重庆市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；培育一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业；模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。

三、行业内头部企业动态

1、华为

华为公司申请指示信息发送方法、装置及系统专利，提升高优先级信息的传输可靠性

1月26日，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“指示信息发送方法、装置及系统“，公开号CN117460079A，申请日期为2022年7月。

专利摘要显示，一种指示信息发送方法、装置及系统。该方法包括：第一终端装置接收来自第二终端装置的第一指示信息，第一指示信息包括第一时频资源信息和第一优先级信息，第一时频资源信息用于指示第二终端装置预约的第一时频资源，第一时频资源用于发送第一侧行信息，第一优先级信息用于指示第一侧行信息的优先级；第一终端装置在第一信道上进行信道接入；在第一终端装置的待发送信息的优先级低于第一侧行信息的优先级的情况下，第一终端装置在第一信道上向第二终端装置发送第二指示信息，第二指示信息用于指示第一信道占用时间中的第二时频资源为共享给第二终端装置的时频资源，第二时频资源与第一时频资源的时域位置相同。基于该方案，能够尽量保证高优先级信息在其期望发送的时间进行传输，提升高优先级信息的传输可靠性。

华为公司申请半导体架构专利，专利技术可实现高电流器件和功率性能权衡

1月26日，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“半导体架构和制造半导体架构的方法“，公开号CN117461139A，申请日期为2021年6月。

专利摘要显示，一种半导体架构包括衬底、n型晶体管和p型晶体管，所述n型晶体管和所述p型晶体管各自形成在所述衬底上。所述半导体架构的所述n型晶体管和所述p型晶体管中的每一个包括多个指状子器件，每个指状子器件包括多个堆叠半导体。用于所述n型晶体管和所述p型晶体管中的每一个的所述指状子器件中的一个或多个指状子器件形成为叉形堆叠器件，所述叉形堆叠器件包括仅沿着所述堆叠半导体的一个侧面向下延伸的介电屏障。所述半导体架构和多指架构有利于高电流器件和功率性能权衡器件。

华为公司申请处理器、获取信息的方法、单板及网络设备专利，提高处理器运行异常时的信息获取可靠性和原因分析准确性

1月26日，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“处理器、获取信息的方法、单板及网络设备“，公开号CN117453439A，申请日期为2022年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种处理器、获取信息的方法、单板及网络设备，涉及计算机技术领域。处理器包括控制模块、第一寄存器和高速缓存，处理器与复位不丢失的存储介质通信连接。控制模块用于获取复位指示，复位指示是处理器运行异常生成的指示；还用于基于复位指示，获取处理器的相关信息，相关信息包括第一寄存器的寄存器信息或高速缓存存储的数据中的至少一种；还用于将相关信息存储至复位不丢失的存储介质中。在处理器运行异常时，处理器内部的控制模块能够基于复位指示获取处理器的相关信息，获取相关信息的方式的可靠性较高。并且控制模块能够获取到较为全面的相关信息，在基于该相关信息分析处理器运行异常的原因时，分析得到的原因的准确性较高。

华为与东风岚图汽车签署战略合作协议，并将推出合作车型

1月22日，华为宣布与东风汽车集团旗下的高端智慧电动汽车品牌岚图正式签署战略合作协议，双方将根据各自领域优势，围绕用户需求共同打造极致的智能出行体验，通过合作车型在多领域创新探索，加速智能化技术大规模商业化落地。

创业黑马携手华为云发布“中小企业服务大模型解决方案”，共促企业数智化升级

1月16日，创业黑马携手华为云，双方以加速中国千万级中小企业数智化升级为目标，融“算力+模型+服务”为一体，签署全面合作协议并发布“中小企业服务大模型解决方案”，达成全面合作伙伴关系，共同推动中小企业的高质量发展。

根据协议，合作双方将充分发挥各自优势，围绕中小企业数字化升级示范城市及全国中小企业服务一张网等国家级项目建设的契机，并结合华为云、创业黑马中小企业服务大模型、创业黑马中小企业加速培育体系，持续推出针对城市政府、中小企业、AI人才等不同应用场景的联合产品及解决方案，加速中小企业梯度培育和数智化转型升级进程，共同推动中国AI生态建设。

2、联想

联想上架异能者M20 5G版平板电脑，到手2399元起

1月25日，联想在京东上架一款异能者M20 5G平板电脑，支持5G蜂窝网络连接，价格信息如下：6GB RAM+128GB存储空间，售2399元；8GB RAM+256GB存储空间，售2799元；12GB RAM+512GB存储空间，售2899元。

系列平板电脑配备联发科MT8791处理器，搭载10.4英寸2K LCD屏（1200x2000分辨率），屏幕峰值亮度280尼特；系列平板支持5G蜂窝网络，支持拨打电话，网速至高1Gbps，时延1ms，号称可满足户外多人视频会议需求。此外，系列平板电脑配备13MP+8MP后置摄像头，重500克，内置4个8Q 1W带腔体喇叭，支持SD卡扩展（至高拓展128GB）并配备7200毫安时电池。

联想发布全球首个混合PC：Windows和Android双系统

1月24日，在CES2024上，联想推出ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid，狂揽了61项大奖，成为联想历届CES中获奖最多的产品。ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid是全球首个混合型个人电脑解决方案，能在笔记本电脑和平板电脑模式无缝切换，提供Windows和Android系统双重体验。它们既可以作为两个设备单独使用，也可以作为笔记本电脑一起使用，因此用户可以轻松地在Windows 11和Android之间切换。包括ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid Station (连接到外部显示器时可以独立使用)和ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid Tab (可以分离和独立使用)。两款设备都配备了耐用电池，可以智能地管理供电、Wi-Fi连接和受支持的外部显示器上的无线投影功能，用户可以更有效地更长时间地进行多任务处理，而且通常无需电缆。其搭载强大酷睿Ultra处理器，带来混合AI算力，通过增强人工智能应用解锁AI PC新体验，内嵌联想自研LA3 AI芯片，实现智能功耗分配。作为平板使用时则采用高通芯片。

联想AI Ready的AI PC新品ThinkBook 14+/16+ 2024正式开售

1月18日，联想推出全新产品——全能商务本ThinkBook 14+2024和ThinkBook 16+2024（以下简称“ThinkBook 14+和ThinkBook 16+”），ThinkBook 14+/16+ 2024正式上架联想官网、联想企业购、ThinkPad京东自营旗舰店、ThinkPad天猫旗舰店等平台。搭载酷睿Ultra CPU、3K广色域全面屏、新增TGX显卡扩展坞接口。此次升级的ThinkBook 14+/16+均搭载英特尔酷睿Ultra标压处理器，同时，可选NVIDIA GeForce RTX 4060。屏幕方面，ThinkBook 14+/16+均采用16:10比例，可选DCI-P3广色域屏幕，同时通过德国莱茵TÜV硬件低蓝光认证和TÜV eyesafe认证，支持DC调光。其中ThinkBook 14+ 搭载14.5英寸屏幕，相比上一代可视面积提升约11%。ThinkBook 16+屏占比高达91%。可选搭载16英寸 3.2K分辨率超清屏幕。ThinkBook 14+/16+沿袭了全金属机身设计。其中，ThinkBook 14+轻至1.5kg（独显1.55kg），薄至15.9mm。全新设计的ThinkBook 14+配备85 Whr大容量电池，官方宣称30分钟可充50%~60%。ThinkBook 14+/16+在接口方面升级，通过载全新TGX显卡扩展坞接口，搭配TGX显卡扩展坞（约4月左右上市）实现桌面级显卡的支持。ThinkBook 14+/16+配备Thunderbolt 4、HDMI 2.1 TMDS等接口，同时ThinkBook +系列支持无线 Wi-Fi 6E协议，并配备RJ45网线接口，Ultra 7、Ultra 9部分机型可选配ForcePad全域感知压力触控板。

10余款联想AI PC亮相CES 2024，推动AI全域规模化落地

1月9日，在2024年科技界的首场盛事国际消费电子展（CES）上，联想集团携40多款基于人工智能的全新设备与解决方案亮相，涵盖Yoga™、ThinkBook™、ThinkPad™、ThinkCentre™和Legion™等众多产品系列，为消费者和企业用户带来前所未有的个人计算体验。

其中，10余款联想AI PC成为CES 2024的焦点，包括赋能创作过程的Yoga Pro 9i、全球第一台可无缝切换笔记本电脑和平板电脑两种模式的ThinkBook Plus Gen 5 Hybrid、全球首款商务AI PC——ThinkPad X1 Carbon AI、新一代超小型ThinkCentre neo Ultra等。进一步推动联想集团“AI for All，让人工智能惠及每一个人”的愿景走向现实。

联想旗下基金入股蓝芯算力，后者为CPU设计公司

1月3日，蓝芯算力（深圳）科技有限公司发生工商变更，新增联想旗下中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）、海南华控成长一期股权投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约1238.57万人民币增至约1338.57万人民币。

蓝芯算力（深圳）科技有限公司成立于2023年5月，法定代表人为卢山。据报道，蓝芯算力是一家RISC-V服务器CPU设计公司。近日，该公司获得数亿元天使轮融资，投资方包括深圳南山战新投、华控基金、联想创投、明势资本、考拉基金、芯辰资本等。

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一、芯片行业投融资动态
1、埃芯半导体完成数亿人民币B轮融资
2、迅芯微电子完成数亿人民币C轮融资，积极推动移动通信领域的发展
3、苇创微电子完成B轮融资，广州产投资本+海珠城发领投
4、芯德半导体获得战略投资
二、月度重要政策动态
1、广东新政：打造集成电路产业集群，支持南沙补强宽禁带半导体全产业链
2、浙江：做强人工智能产业链，布局研发新型人工智能芯片
3、山东发布新政，加快实施集成电路“强芯”等十大工程
4、重庆发布设计产业计划，推动重庆集成电路创新发展
三、行业内头部企业动态
1、华为
华为公司申请指示信息发送方法、装置及系统专利，提升高优先级信息的传输可靠性
华为公司申请半导体架构专利，专利技术可实现高电流器件和功率性能权衡
华为公司申请处理器、获取信息的方法、单板及网络设备专利，提高处理器运行异常时的信息获取可靠性和原因分析准确性
华为与东风岚图汽车签署战略合作协议，并将推出合作车型
创业黑马携手华为云发布“中小企业服务大模型解决方案”，共促企业数智化升级
2、联想
联想上架异能者M20 5G版平板电脑，到手2399元起
联想发布全球首个混合PC：Windows和Android双系统
联想AI Ready的AI PC新品ThinkBook 14+/16+ 2024正式开售
10余款联想AI PC亮相CES 2024，推动AI全域规模化落地
联想旗下基金入股蓝芯算力，后者为CPU设计公司