一、投融资信息

1、特种陶瓷材料厂商华美新材获超亿元融资

特种陶瓷材料提供商山东华美新材料科技股份有限公司于近日完成超亿元产业轮融资，由朝希资本领投，再石资本、中芯聚源、润璋创投、金浦智能等机构跟投。华美新材是国内最早从事碳化硅特种陶瓷材料制造的企业之一，主要产品被广泛应用于光伏太阳能、锂电、液晶显示、航空航天、电子半导体及节能环保、热处理等工业领域。

2、云途半导体完成新一轮融资 国调基金领投

近日，江苏云途半导体有限公司完成新一轮数亿元融资。本轮融资由国调基金领投，多家知名机构共同参与，融资资金将用于公司国产车规级MCU产品的创新研发及商业化落地。云途半导体成立于2020年7月，一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司。致力于提供全面的汽车级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。

3、「武汉光钜」再获2亿元B轮融资，为三星提供BAW滤波器

近日武汉光钜微电子有限公司（以下简称「武汉光钜」）宣布完成2亿元人民币B轮融资。此次投资方有宁波甬商实业、湖北省铁路发展基金、长江成长资本、湖南高新创投等7家投资方。融资资金主要用于产能扩充以及公司运营。就在半年前，「武汉光钜」刚完成由小米投资的A+轮融资。

4、IC封装载板生产商「芯材电路」完成数亿元A+轮融资，深耕半导体封装载板赛道

淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）于近期完成数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。IC载板是集成电路先进封装的关键基材，后者所涉及的各个方面几乎都与IC载板相关。

二、头部企业动态

1、芯联动力与南瑞半导体签署合作协议

根据市场调研发现，2月2日，芯联集成(688469.SH)全资子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称“芯联动力”）与国电南瑞（600406.SH）控股子公司南京南瑞半导体有限公司（下称“南瑞半导体”）的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。根据协议，两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作，进而加强双方在新型电力系统领域的竞争优势。

2、安森美2023年碳化硅业务收入同比增长4倍

安森美最新发布2023年业绩显示，公司全年实现收入8.25亿美元，毛利率47.1%，其中，全年汽车业务收入创纪录达43亿美元，同比增长29%；2024年一季度预计实现1.8亿美元至1.9亿美元。安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 介绍，公司过去一年汽车业务收入创历史新高，碳化硅业务收入同比增长4倍。

3、中微公司发表声明

2月4日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司）发表声明表示，公司已经注意到，2024年1月31日（美国时间，下同）美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将本公司列入“Chinese Military Companies （CMC）”清单。中微方面表示，公司一贯坚持合法、合规经营，严格遵守与经营相关的国内和国际法律法规。同时，公司也与军方无关，没有任何军方投资，也没有为任何军用终端用户提供产品和服务，所有产品和服务均用于民用或商用。中微公司指出，在违背客观事实与缺乏事实依据的情况下，美国国防部将本公司列入该清单是完全不合理的。该清单并无具体制裁措施，不会对本公司经营产生实质性影响。

4、晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）

2月3日， 睿悦投资官微发文称，睿悦投资与福建晶旭半导体科技有限公司（下文简称“晶旭半导体”）签署战略投资协议。此次睿悦投资作为晶旭半导体的独家战略投资人，对晶旭半导体战略投资亿元人民币，助力其实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片的落成达产。

5、英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作

2月1日，英飞凌和本田汽车签署谅解备忘录以建立战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论。英飞凌将在高级驾驶辅助系统等领域为本田提供技术支持。

6、天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片

北京天科合达半导体股份有限公司通过其官方微博账号发布了其2023年度业绩报告，揭示了自2017年以来持续7年的业绩增长，年复合增长率超过90%。这家公司在去年下半年的收入首次超过了10亿元人民币大关，并在2023年10月之前，相比于2022年全年，实现了营收翻倍，全年收入更是超过了15亿元人民币的里程碑。

7、年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底项目通过立项审批

近日，世纪金芯半导体有限公司成功通过了“年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底”项目的立项审批，这标志着该项目正式在包头市落地。该项目的总投资约为35.47亿元，由包头（北京）人才科创基地引进，并选址在青山区进行建设。项目将分两期进行，一期计划于今年4月开工，年内预计投资约6.9亿元，预计将提供就业机会给550人；二期项目计划于2025年4月开工，投资约28.57亿元。两期项目全部达产后，年均产值预计约为35亿元，利税约为8.75亿元。

8、Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化硅晶圆供应协议

碳化硅技术全球引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近日宣布与某全球领先半导体公司扩大现有长期碳化硅晶圆供应协议。扩大后的协议现在总计价值约 2.75 亿美元。Wolfspeed 将向该公司供应 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，从而强化双方公司对于从硅向碳化硅半导体功率器件产业转型的愿景。

9、牡丹江首家晶圆厂即将诞生 填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白

1月31日，北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。上述两个项目的建设，将填补该省功率半导体晶圆制造产业空白。届时，北一半导体将成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地。结合已建设的穆棱高新区科创中心等载体平台，将吸引更多上下游企业落户园区，为加快牡丹江市电子信息产业发展提供科技新动能，迈出加快形成新质生产力的关键一步。

10、TCL华星、联想在光谷共建创新显示联合实验室

继合作推出moto Razr40 Ultra等全球领先产品之后，TCL华星与联想又有新动作——双方共同打造的创新显示联合实验室近日在光谷揭牌。两家企业将围绕OLED柔性显示、折叠显示等前沿领域，共同研发全球先锋显示技术，拓宽显示行业边界。TCL华星与联想的合作范围已扩展到手机、IT等领域，不断以领先技术突破行业桎梏，以创新产品刷新用户体验。

三、政策动态

1、安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等

2月18日，《安徽省有效投资专项行动方案（2024）》发布，提出实施科技强省投资专项行动、深入开展制造强省投资专项行动、深入开展城市功能品质活力提升投资专项行动、深入开展能源投资专项行动、深入开展新基建投资专项行动等。提出实施科技强省投资专项行动。加大合肥综合性国家科学中心、合肥国家实验室、“科大硅谷”、中国科大科技商学院等高能级科创载体建设投入。高效组织实施“科技创新2030”重大项目。加快合肥先进光源、雷电防护试验研究重大试验设施等在建项目进度，开工建设空地一体量子精密测量实验设施。

2、广东：培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群

1月31日，广东省发展和改革委员会、 广东省科学技术厅 、广东省工业和信息化厅印发《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》的通知。设立规模快速增长、创新能力明显提升、布局更加完善的工作目标，提出推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系的重点任务。

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一、投融资信息
1、特种陶瓷材料厂商华美新材获超亿元融资
2、云途半导体完成新一轮融资 国调基金领投
3、「武汉光钜」再获2亿元B轮融资，为三星提供BAW滤波器
4、IC封装载板生产商「芯材电路」完成数亿元A+轮融资，深耕半导体封装载板赛道
二、头部企业动态
1、芯联动力与南瑞半导体签署合作协议
2、安森美2023年碳化硅业务收入同比增长4倍
3、中微公司发表声明
4、晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
5、英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
6、天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
7、年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底项目通过立项审批
8、Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化硅晶圆供应协议
9、牡丹江首家晶圆厂即将诞生 填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白
10、TCL华星、联想在光谷共建创新显示联合实验室
三、政策动态
1、安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
2、广东：培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群