一、行业资讯

1、比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值

据国家知识产权局公告，比亚迪（002594）半导体股份有限公司申请一项名为“终端结构及其制造方法以及功率器件“，公开号CN117673117A，申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，特别是涉及终端结构及其制造方法以及功率器件。终端结构包括第一电极层、绝缘介质层、衬底和第二电极层，绝缘介质层、衬底和第二电极层层叠设置，衬底上设置有主结、掺杂场终止环、第一场限环和掺杂层，主结设置在衬底的内侧，掺杂场终止环设置在衬底的外侧。

2、利扬芯片拟2亿元设立全资子公司

3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。利扬芯片称，近日，上述全资子公司已完成工商登记设立手续，并取得了东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。天眼查显示，3月5日，东莞市利扬微电子有限公司成立，法定代表人为黄江，注册资本为5000万元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。股权穿透显示，该公司由利扬芯片全资持股。

3、瞻芯电子再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品

3月8日，瞻芯电子开发的3款第二代650V SiC MOSFET产品通过了严格的车规级可靠性认证（AEC-Q101 Qualified）。瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET芯片，具备业界较低的损耗水平，且驱动电压为15V~18V，兼容性更好。这3款产品导通电阻分别为25mΩ，40mΩ和60mΩ，且采用TO247-4封装，可耐受-55°C ～175°C工作温度，同时因TO247-4封装具有开尔文源极引脚，而能显著减小栅极驱动电压尖峰。

二、政策梳理

《北京经济技术开发区2024年全面优化营商环境十大行动方案》

聚焦集成电路、新型显示、生物医药、新能源汽车、风电装备等重点产业链，统筹推进补短板锻长板，建立自主可控、安全稳定的产业链供应链体系。一是“一链一策”制定补链强链延链方案，绘制产业链图谱，发挥链主企业牵引作用，带动上中下游企业实现空间集聚、资源共享。二是“一链一单”编制招引项目清单，精准对接目标项目，对链主企业招引补链强链延链项目落地、扩大上下游产品服务采购给予资金支持。三是强化产业链要素供给，优化五级供地模式，探索工业用地复合利用、弹性增容等机制，可提供900万平方米产业空间，保障产业链上下游配套项目的要素需求。

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一、行业资讯
1、比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
2、利扬芯片拟2亿元设立全资子公司
3、瞻芯电子再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品
二、政策梳理
《北京经济技术开发区2024年全面优化营商环境十大行动方案》