一、投融资信息

1、恩弼科技完成数千万元A轮融资

据调研报告显示，近日，上海恩弼科技有限公司获得由希扬资本领投的数千万元A轮融资。恩弼科技成立于2016年，总部位于上海，是高性能光电半导体器件的国内领先供应商。公司具备从底层芯片设计到封装和检测的一体化技术能力，产品线已广泛应用于光电编码器、激光测距以及光电传感器等行业领域，打破了世界范围内该类光电半导体器件由德国IC-HAUS、日本滨松等公司技术垄断的局面。

2、中科固能完成天使轮融资，融资额近亿人民币，投资方为和暄资本、科珹资本

溧阳中科固能新能源科技有限公司完成天使轮融资，融资额近亿人民币，参与投资的机构包括和暄资本，科珹资本，红点中国，平陵集团。中科固能是一家专注于全固态电池相关产品研发和生产的全固态电池综合解决方案供应商，是全固态电池领域国家队和龙头企业。产品涵盖硫化物固态电解质、硫化物固态电解质膜、全固态电池电芯及系统集成应用等。

3、埃瑞微半导体完成种子+轮融资

埃瑞微半导体是一家半导体前道量检测设备研发商，专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备。埃瑞微半导体近日完成种子+轮融资。金雨茂物领投，源码资本、卓源亚洲等老股东跟投。

4、晶林科技完成新一轮股权融资，芯片产品广泛应用于车辆辅助驾驶等

成都市晶林科技有限公司完成新一轮股权融资，初尧基金旗下青岛初尧华屹创业投资基金合伙企业（有限合伙）独家增资。晶林科技是一家红外热成像技术服务商，可为用户提供扩展型红外应用方案、红外ASIC单芯片手持方案、ASIC芯片热成像机芯方案及智能红外防火系统等产品。据官网介绍，晶林科技于2016年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T，以其高性能、小体积、低功耗、自主可控等特点赢得了业界的认可。

二、头部企业动态

1、比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值

据国家知识产权局公告，比亚迪（002594）半导体股份有限公司申请一项名为“终端结构及其制造方法以及功率器件“，公开号CN117673117A，申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，特别是涉及终端结构及其制造方法以及功率器件。终端结构包括第一电极层、绝缘介质层、衬底和第二电极层，绝缘介质层、衬底和第二电极层层叠设置，衬底上设置有主结、掺杂场终止环、第一场限环和掺杂层，主结设置在衬底的内侧，掺杂场终止环设置在衬底的外侧。

2、利扬芯片拟2亿元设立全资子公司

3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。利扬芯片称，近日，上述全资子公司已完成工商登记设立手续，并取得了东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。天眼查显示，3月5日，东莞市利扬微电子有限公司成立，法定代表人为黄江，注册资本为5000万元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。股权穿透显示，该公司由利扬芯片全资持股。

3、瞻芯电子再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品

3月8日，瞻芯电子开发的3款第二代650V SiC MOSFET产品通过了严格的车规级可靠性认证（AEC-Q101 Qualified）。瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET芯片，具备业界较低的损耗水平，且驱动电压为15V~18V，兼容性更好。这3款产品导通电阻分别为25mΩ，40mΩ和60mΩ，且采用TO247-4封装，可耐受-55°C ～175°C工作温度，同时因TO247-4封装具有开尔文源极引脚，而能显著减小栅极驱动电压尖峰。

4、科阳半导体二期项目在苏相合作区开工

苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工。项目将建3.6万平方米高标准半导体厂房，进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。科阳半导体是从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2014年正式量产，现已发展为总资产超12亿元、员工达600余人、年产能达30亿颗的晶圆级先进封装企业。

5、理想汽车扩增超充站至5000座应对电动车市场增长

理想汽车于3月8日透露了其充电网络扩展计划。公司计划在2024年内，增设超过2000座超级充电站。此外，理想汽车还预期在2025年，将超级充电站的数量进一步增加至超过5000座。这一举措旨在应对电动车市场的快速增长，以及随之而来的充电需求。随着电动车销量的上升，充电基础设施的建设已成为行业发展的关键。理想汽车的这一战略布局，预计将为投资者提供新的关注点。

6、清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系

清溢光电(688138.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，涵盖半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品。

7、士兰微于厦门成立半导体公司

根据市场调研发现，3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，法定代表人为陈向东，注册资本为2000万元。经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由士兰微全资持股。

8、张江高科5.6亿设立集芯云公司

3月5日，上海张江高科技园区开发股份有限公司公布了一项重要决策，计划投资设立全资子公司上海集芯云建筑科技有限公司，并进行在建工程资产划转。据公告披露，张江高科此次拟设立的集芯云公司注册资本为5.6亿元。新公司的设立旨在盘活公司资产，提高经营管理效率，进一步推动张江高科技园区的发展。

9、格力SiC芯片工厂将于6月投产

3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式投产。据悉，格力在该工厂建设方面投资了百亿元，目标成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。公开资料显示，2023年6月，珠海市生态环境局在官网披露了“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”，该项目现已顺利过审。

10、海信家电申请半导体装置专利，降低半导体装置的生产成本

据国家知识产权局公告，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置“，公开号CN117650166A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：第一导电类型的漂移层；沟槽部，多个沟槽部在第二方向上间隔设置且形成栅极沟槽组和假栅沟槽组，栅极沟槽组和假栅沟槽组在第二方向上交替设置。

三、政策动态

《北京经济技术开发区2024年全面优化营商环境十大行动方案》

聚焦集成电路、新型显示、生物医药、新能源汽车、风电装备等重点产业链，统筹推进补短板锻长板，建立自主可控、安全稳定的产业链供应链体系。一是“一链一策”制定补链强链延链方案，绘制产业链图谱，发挥链主企业牵引作用，带动上中下游企业实现空间集聚、资源共享。二是“一链一单”编制招引项目清单，精准对接目标项目，对链主企业招引补链强链延链项目落地、扩大上下游产品服务采购给予资金支持。三是强化产业链要素供给，优化五级供地模式，探索工业用地复合利用、弹性增容等机制，可提供900万平方米产业空间，保障产业链上下游配套项目的要素需求。

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一、投融资信息
1、恩弼科技完成数千万元A轮融资
2、中科固能完成天使轮融资，融资额近亿人民币，投资方为和暄资本、科珹资本
3、埃瑞微半导体完成种子+轮融资
4、晶林科技完成新一轮股权融资，芯片产品广泛应用于车辆辅助驾驶等
二、头部企业动态
1、比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
2、利扬芯片拟2亿元设立全资子公司
3、瞻芯电子再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品
4、科阳半导体二期项目在苏相合作区开工
5、理想汽车扩增超充站至5000座应对电动车市场增长
6、清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
7、士兰微于厦门成立半导体公司
8、张江高科5.6亿设立集芯云公司
9、格力SiC芯片工厂将于6月投产
10、海信家电申请半导体装置专利，降低半导体装置的生产成本
三、政策动态
《北京经济技术开发区2024年全面优化营商环境十大行动方案》