一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、总投资5100余万元，芯盟高等级功率半导体厂房开建

据市场调研发现，3月13日，芯盟高等级功率半导体厂房正式开建，芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一，位于龙游经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建，施工单位为浙江千叶环境建设集团有限公司。其结构形式为框架结构，建筑面积约25000多平方米。主体建筑由厂房、综合楼、门卫、材料库及室外附属配套组成，建筑层数共计5层。

项目建成后将为芯盟公司提供更大的生产空间，同时，全面提升园区的整体工艺技术、产业链等多方面能力，更进一步助力国产功率半导体的发展。

2、光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城

3月12日，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。线体具有高自动化、高良率和高精度水平，可实现月产150-200万出货量，具备年产3000万只芯片的产品交付能力，可实现年产值近3亿元。

项目投产后，光芯片产能可达800万/月，产品主要应用于光纤通讯、光纤传感等领域。该公司在光芯片领域拥有约60项专利，其中发明专利约40余项，主要客户为中兴、烽火、天邑、光迅、旭创、昱升等国内知名光通信应用商。

3、昌龙智芯半导体项目揭牌启动

3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司（以下简称“昌龙智芯半导体”）正式落地北京顺义区，举行了公司成立以来首次董事会暨揭牌启动仪式，同时标志着公司正式投入运营。

昌龙智芯半导体主营业务为高端功率半导体芯片与器件，包括新材料氧化镓功率芯片研发，高压硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT设计、研发与销售。将打造国际高端功率芯片生产制造商，力争做到国际领先技术、中国本土制造。

二、政策梳理

国务院发布《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，提出推进重点行业设备更新改造

【国务院发布关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知】3月7日，国务院发布关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，其中提出，推进重点行业设备更新改造。围绕推进新型工业化，以节能降碳、超低排放、安全生产、数字化转型、智能化升级为重要方向，聚焦钢铁、有色、石化、化工、建材、电力、机械、航空、船舶、轻纺、电子等重点行业，大力推动生产设备、用能设备、发输配电设备等更新和技术改造。加快推广能效达到先进水平和节能水平的用能设备，分行业分领域实施节能降碳改造。推广应用智能制造设备和软件，加快工业互联网建设和普及应用，培育数字经济赋智赋能新模式。严格落实能耗、排放、安全等强制性标准和设备淘汰目录要求，依法依规淘汰不达标设备。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、总投资5100余万元，芯盟高等级功率半导体厂房开建
2、光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城
3、昌龙智芯半导体项目揭牌启动
二、政策梳理
国务院发布《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，提出推进重点行业设备更新改造