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概述

调研大纲

一、投融资信息

1、「北极芯微」完成数千万元新一轮融资，进一步扩大交付规模

武汉北极芯微电子有限公司宣布成功完成新一轮数千万元融资，本轮融资由广大汇通、光谷金控和亿宸资本共同投资。北极芯微成立于2021年，是一家专注于深度传感与微光成像芯片设计与研发的企业。公司具有国内稀缺的SPAD全栈研发能力，以及dToF激光雷达芯片、PCI微光成像芯片规模化商用落地实力，是目前国内唯一一家同时拥有dToF深度传感器与PCI微光图像传感器产品的芯片公司。

2、南方光纤光缆大厂将收购华拓光通信股份有限公司的64.64%股权

南方光纤光缆大厂特发信息昨日晚间发布公告，10月23日，董事会审议通过了《拟收购四川华拓光通信股份有限公司64.64%股权并后续增资的议案》。特发信息表示，为进一步延伸公司智能接入产业链，同时弥补公司光通信系列产品的一个空白点，提升持续发展能力，同意公司以自有现金7240万元收购绵阳华拓力合企业管理合伙企业（有限合伙）和刘慧合计持有的四川华拓光通信股份有限公司64.64%股权。股权交割完毕后，公司将对四川华拓增资2000万元，使对四川华拓的持股比例上升至70%。

二、头部企业动态

1、诺基亚和Batelco合作为巴林王国提供5G私人无线网络

诺基亚和Batelco宣布签署合作协议，在巴林王国提供5G专用无线网络。Batelco将利用市场领先的诺基亚私有无线，包括DAC, MPW，边缘计算能力，增值应用程序和坚固的工业设备，以实现不同行业的多种用例。该市场内的组织将受益于诺基亚在私有无线领域的专业知识和全球关键任务行业的应用知识。5G专用无线解决方案将使巴林的行业能够开辟新的收入来源，改善其运营KPIs，并在其运营环境中寻求更高的健康和安全标准。

2、四川光恒发布：满足SFP和QSFP封装的50G PON 三模combo OLT小型化光器件

四川光恒通信技术有限公司此次发布50G PON 三模Combo OLT小型化光器件，为MPM(内置合波)3代波分方式共存，即G/XG(S)/50G三模MPM。该方案优点是可以复用传统网关设备，同时无需变动/升级用户侧，同时可以优化升级过程、节约设备占用、节省机房空间、降低能耗。此三模Combo OLT小型化光器件采用新颖光路设计及小型化TO-CAN封装方案，运用光恒公司多年来在同轴封装领域的技术积累和品质管控，将精密制造、多波长合分光设计、各型号TO-CAN封装技术完美结合在一起。

3、爱立信和诺基亚因为北美电信支出下滑而裁员

爱立信和诺基亚这两家北欧移动网络设备制造商受到美国支出锐减的影响。在最近通知分析师去年整个集团裁员9000人之后，爱立信最近表示，在“充满挑战”的环境下，它将在瑞典裁员1200人。最近的裁员规模很大，占去年年底爱立信瑞典员工总数的9%左右。在此之前，爱立信曾在2022年至2023年间在瑞典裁员500人，而就在几天前，爱立信宣布在中国裁减研发人员。爱立信公司的一位发言人将最近的更新描述为“正在进行的全球计划的一部分”，这意味着其他市场也将裁员。虽然爱立信在1月份的财报电话会议上提到裁员9,000人，但在上一份年报中显示，去年集团员工总数减少了5,577人，使爱立信在12月份的全球员工总数达到99,952人。

4、思科聘请了来自微软Metaswitch的高管

思科(Cisco)宣布，已聘请Martin Lund担任通用硬件事业部(Common Hardware Group)新任执行副总裁。Lund之前是Metaswitch的首席执行官，该公司在2020年被微软以13.5亿美元的价格收购。&emsp;Lund将负责芯片、硬件系统和光学系统的开发和交付，这些都是思科交换、路由、电缆接入和物联网业务的一部分。他将向思科首席执行官Chuck Robbins汇报工作。

5、羲禾科技将在OFC 2024展出系列硅光芯片产品

美国时间2024年3月26日，年度国际光通信盛会—OFC 2024将在美国圣地亚哥会展中心拉开帷幕，作为业内领先的硅光集成芯片供应商，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）此次展会将展出系列高速硅光集成芯片产品。在本次OFC上，羲禾科技将发布多款量产的高速硅光芯片产品，支持AI集群、云数据中心和自动驾驶应用场景，包括：400G DR4/800G DR8 Tx发射集成芯片，采用羲禾科技超低损耗的单波100Gbps技术平台，已经实现了批量发货，产品仅需1颗CW激光器支持4通道，兼容1颗CW激光器支持8通道，采用Solid 光口保障机械可靠性和大光稳定性，支持DSP直驱和LPO应用。

6、易飞扬创新推出线性400G DR4 CPO硅光学引擎

024年3月25日，易飞扬宣告推出一款基于线性直驱技术的400G DR4 CPO硅光学引擎，这是易飞扬面向下一个光网络时代创新产品的一个子集：&emsp;一、线性硅光学引擎400G DR4 CPO采用SOCKET插槽封装形式，以及LPO线性直驱技术组合而成。相对于传统定义的NPO/CPO，线性CPO硅光引擎去除DSP，这样可以大幅度降低系统级功耗和成本。该引擎TX端出光在0-3dBm范围内，消光比落在4-5dB范围。TDECQ<2.5dB，普遍落在1-2dB。波长在1304.5nm-1317.5nm；SMSR≥30dB；RX端OMA灵敏度<-5.5dBm。

7、Coherent高意推出新型集成环形器的适配器，实现AI/ML应用中单纤双向光纤连接功能

光通信技术和元件领域的领导者之一Coherent 高意近日推出一款新型内置环形器的双向适配器。这款适配器使得两个收发器之间可以通过一根光纤实现双向传输，由此将所需光纤数量减少一半，从而大大节省成本和空间。除了由AI/ML（人工智能/机器学习）应用驱动而快速增长的数据中心市场外，另一个需要通过双向传输方案显著改善现有光纤利用率的高容量应用场景是宽带接入市场。

8、Global Technologies(Mycronic集团) 在德国完成收购Vanguard Automation

Global Technologies (Mycronic集团)已经成功签署收购协议,将德国Karlsruhe的Vanguard Automation纳入旗下。Vanguard Automation深耕光学互连的3D微制造技术及自动化设备研发领域,展现出了强大的技术实力和市场潜力。Vanguard Automation的专业能力与Global Technologies的固晶贴片封装业务线高度互补,双方技术的融合将为未来的协同开发打开新局面。此次收购将使Mycronic集团能够为客户提供更加全面的固晶贴片封装和光学封装解决方案,进一步巩固和扩大其在行业内的领先地位。

9、光功率高达+4dBm丨华工正源即将发布800G ZR/ZR+ Pro光模块

华工正源发布预告，将在3月26日美国OFC2024光纤通信展上，推出800G ZR/ZR+ Pro光模块，并动态演示。这是业界首次发布QSFP-DD封装的800G可插拔相干光模块，主要应用在人工智能时代，更快速、经济、高效地扩展数据中心互连(DCI)。华工正源800G ZR/ZR+ Pro是业界首款QSFP-DD可插拔相干光模块系列，模块可直接插在交换机路由器端口，支持单波800G ZR 120KM传输和800G ZR+高达480KM传输场景，有效简化了数据中心客户的组网设计。

10、华拓ATOP与英特尔Intel签署合作备忘录开发基于英特尔硅光芯片的1.6T和800G 2*FR4硅光模块

华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录，采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作，为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。英特尔Intel作为全球领先的半导体公司，在硅光芯片设计和制造方面拥有丰富经验，华拓ATOP作为行业领先的光模块与光器件研发生产商之一，在硅光模块设计制造方面具有成熟经验。根据协议内容，合作双方将调动公司研发、市场资源，充分发挥各自优势，共同为客户端推出高速硅光模块。

三、政策动态

工业和信息化部关于2023年第四季度电信服务质量的通告

2023年第四季度电信服务重点工作有序开展。一是提升信息通信服务水平。全年累计线上业务办理量占比超80％，视频客服服务用户超2000万人次；指导2577个重点网站和APP完成适老化及无障碍改造，累计服务老年用户超3亿人次。二是做好应急通信保障。四季度，通信行业共投入应急通信保障人员29.2万人次、应急车辆5.65万台次，抢修恢复基站5824个、光缆155.4皮长公里，发送应急短信息4.9亿条。三是深化APP用户权益保护。实施“SDK用户权益保护行业协同联动计划”；发布国内首个个人信息保护AI大模型“智御”助手；通报81款违规APP和SDK。四是加强非应邀商业电子信息治理。。

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