一、行业资讯

1、锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元

据市场调研发现，4月10日，江苏省无锡市东港镇锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工。百克晶半导体作为本项目的投资主体，成立于2017年，是一家专注于半导体晶片减薄、切割、挑芯、检测的生产制造企业。百克晶半导体消息显示，锡圆电子科技（无锡）有限公司高端半导体封测项目总投资高达12亿元，占地面积27.58亩，建筑面积达3.6万平方米，将新建两栋厂房，引进研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测设备约400台。

2、6月竣工交付！华为又一大项目，加码半导体

总用地面积约2400亩、总建筑面积约200万平方米、总投资超百亿的华为青浦研发中心将于2024年6月竣工交付。华为青浦研发中心作为华为重点研发基地，将承担终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务，未来将有3.5万名科技研发人员进驻。园区内还有主要芯片开发中心和华为芯片设计部门海思半导体新总部，同时也有无线技术和智能手机研究中心。

3、西电张玉明教授获2023年度陕西省科学技术奖技术发明一等奖

近日，陕西省人民政府发布《陕西省人民政府关于2023年度陕西省科学技术奖励的决定》，西电集成电路学部张玉明教授牵头项目获得技术发明一等奖。该项目成果针对SiC功率器件击穿效率低、功率密度小、可靠性差的问题，攻克了高击穿电压电场调制与芯片终端保护技术，发明了凹槽辅助场限制环场调制技术、新型“高频刻蚀”工艺和多层掩模多步刻蚀技术，研制了终端击穿效率达到90%、具有高稳健性的SiC超高压功率器件。

二、政策梳理

关于印发电子信息制造业2023——2024年稳增长行动方案的通知

《行动方案》明确，坚定实施扩大内需战略，激发市场潜力。一是促进传统领域消费升级，依托技术和产品形态创新提振手机、电脑、电视等传统电子消费；推动手机品牌高端化升级，培育壮大折叠屏手机产业生态；以智能化、信息化手段服务全民体育健身需求，宣传推广智能体育典型案例；做好智慧健康养老产业发展引导规范工作，发布智慧健康养老产品和服务推广目录，开展应用试点示范。二是培育壮大新增长点，推动虚拟现实、视听产业、先进计算、北斗应用、新型显示、智能光伏等领域创新发展。

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一、行业资讯
1、锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元
2、6月竣工交付！华为又一大项目，加码半导体
3、西电张玉明教授获2023年度陕西省科学技术奖技术发明一等奖
二、政策梳理
关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知