一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、湖南/重庆，2024年半导体重点建设项目公布

根据市场调研发现，4月22日，湖南省发改委和重庆市政府相继公布了2024年省/市重点建设项目，其中湖南省2024年铺排省重点建设项目390个，总投资2.3万亿元，年度计划投资4715亿元。从项目个数、总投资、年度计划投资来看，分别较2023年增加53个、1151亿元和153亿元。

而2024年重庆市级重点项目包括重点建设项目、重点前期规划研究项目，其中：重点建设项目1189个，总投资约2.9万亿元，年度计划投资约4500亿元；重点前期规划研究项目355个，总投资约1.5万亿元。

在湖南省和重庆市公布的上榜名单中，包括多个半导体项目，如湖南三安半导体产业基地项目、益阳信维多层陶瓷电容器项目、株洲中车中低压功率器件项目、浏阳华实半导体新材料研发及测试生产基地项目、两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目、涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目、两江欣晖硅及碳化硅部件项目、重庆高新区安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目、重庆高新区三安半导体碳化硅衬底项目等。

2、此芯科技宣布首款芯片成功点亮

4月22日，通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮，从融资历程来看，此芯科技目前已完成多轮大规模的股权融资。两年多来，此芯科技以市场需求为导向，逐步确立了“1+2+3+3”发展战略，即重点打造一个产品系列，深度拥抱全球及本土两大生态，强化CPU+GPU+AI三大核心技术能力建设，赋能个人计算、车载计算、元宇宙计算三大计算平台。

3、总投资67亿美元，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶

4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

二、政策梳理

北京：加强车规级芯片等技术融合

【北京市经济和信息化局发布《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》】4月19日，北京市经济和信息化局发布《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》，计划到2027年，推动北京市信息软件产业收入达到4.8万亿元，打造具有国际竞争力的信息软件产业集群。

《行动方案》从培育大模型应用生态、筑牢关键技术底座、抢抓新业态培育先机、探索数据驱动新机制、推动中国软件全球布局、深化区域间协同联动等6个方面提出了15项重点任务。

《行动方案》提出，组织车企与信息软件企业结对攻关，加强车规级芯片、车载软件、大模型技术融合创新，推动自动驾驶中间件落地，加速智能界面软件上车，研发汽车软件大模型开发工具。

建立物联网设备互联互通技术标准，支持底层物联网操作系统开源，结合高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等设备开发软件中间件。提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件，实现芯片研发与软件迭代同步。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、湖南/重庆，2024年半导体重点建设项目公布
2、此芯科技宣布首款芯片成功点亮
3、总投资67亿美元，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶
二、政策梳理
北京：加强车规级芯片等技术融合