一、 行业定义
压膜机设备是一种专门用于半导体制造过程中的设备，主要功能是对晶圆表面进行均匀涂覆薄膜，以满足特定的功能需求。这种设备通常集成了真空压膜技术、精密压膜技术和高效贴膜技术，能够在真空状态下通过气囊或硅胶垫加热压力来实现最佳的平坦度。
二、 研究结论
首先，从产业结构分析，压膜机设备行业相对集中。这些制造商从大型跨国公司到小型私营公司都在这个行业竞争。前五大生产商约占收入市场的55%。
第二，压膜机设备的收入从2012年的4442588万美元增长到2016年的4891360万美元，平均增长率为2.44%。
第三，根据市场调研统计，滚珠压膜机设备在2016年占据了66.71%的收入市场，而滚柱压膜机设备约占整个行业的33.29%。从应用领域来看，汽车工业和工业机械是最大的两个应用领域，分别占45.33%和44.96%。航空航天行业规模较小，2016年占7.63%，其他应用约占2.09%的市场份额。
第四，对于价格趋势分析，压膜机设备生产商业绩的一个关键变量是原材料成本，特别是任何增长都可以传递给客户的速度。
第五，根据预测，全球压膜机设备收入将以2%至5%的年增长率继续增长。考虑到目前压膜机设备的需求，我们倾向于认为该行业仍有良好的未来。
三、 全球压膜机设备市场中部分企业名单及简介
图：2016年全球压膜机设备主要参与者收入市场份额
1. Besi
Besi是一家专注于半导体和电子行业的领先组装设备供应商，提供高水平的精度、生产力和可靠性。Besi为广泛的终端用户市场（包括电子、移动互联网、计算机、汽车、工业、LED和太阳能）开发用于引线框架、基板和晶圆级封装应用。
2. ASM Pacific Technology (ASMPT)
ASMPT是全球最大的半导体和发光二极管（LED）行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商提供服务。
3. Kulicke & Soffa Industries, Inc.
Kulicke & Soffa Industries, Inc. 是一家专门从事半导体和电子装配解决方案的公司，成立于1951年，总部位于新加坡，全职员工3,181人，是一家半导体设备和材料公司，制造及组装半导体封装及测试的消耗性器具。
4. DIAS Automation
DIAS Automation是一家致力于设计、高质量自动化设备的公司，主要产品包括Die Sorter、Die Bonder、Ultrasonic Wire Bonder、Dispensing Systems和Inspection Systems，用于集成电路和芯片贴装。
5. Shinkawa
Shinkawa公司是一家专注于工业自动化、机械与传动、流体控制、仪器仪表以及化工领域的高端制造技术和设备提供商。该公司成立于2010年，总部位于日本东京。Shinkawa主要业务包括拓展国际贸易、转口贸易，并且作为专业开发制造商，提供测量和控制方案。
6. Toray Engineering
东丽工程株式会社（Toray Engineering Corporation）是一家总部位于日本的综合性工程及自动化生产设备制造公司。该公司成立于1962年，最初名为东丽建设株式会社，是东丽集团的一部分。
7. Palomar Technologies
Palomar Technologies是一家专注于先进光子学和微电子器件封装的公司，提供全工艺解决方案（Total Process Solution™）。该公司的产品和服务包括自动化微电子组装机、精密键合技术、真空回流系统以及专业的OSAT/过程开发和客户支持服务。
四、 压膜机设备产品分类及市场分析
图：2016年按类型划分的压膜机设备产量市场份额
五、 压膜机设备产品应用及市场分析
图：2016年按应用划分的压膜机设备全球消费量市场份额
六、 全球各地区压膜机设备市场规模
图：按地区划分的全球压膜机设备收入（百万美元）和增长率（2012-2022）
6.1北美
图：北美压膜机设备收入（百万美元）和增长率（2012-2022年）
6.2中国
图：2012-2022年中国压膜机设备收入（百万美元）和增长率
6.3欧洲
图：欧洲压膜机设备营收（百万美元）和增长率（2012-2022年）
目录
1芯片键合设备市场概述
1.1压模机设备的产品概述和范围
1.1.1压模机设备的定义
1.1.1.1共晶结合
1.1.1.2粘接
1.1.1.3玻璃/银玻璃粘接
1.1.2压模机设备规范
1.2按类型划分的芯片接合设备细分市场（产品类别）
1.2.1按类型（产品类别）划分的全球芯片接合设备生产比较（2012-2022）
1.2.2 2016年按类型（产品类别）划分的全球芯片接合设备生产市场份额
1.2.3全自动
1.2.4半自动
1.2.5手册
1.3按应用划分的全球芯片键合设备细分市场
1.3.1按应用划分的全球芯片键合机设备消耗比较（2012-2022）
1.3.2集成设备制造商（IDM）
1.3.3外包半导体组装与测试（OSAT）
1.4按地区划分的全球芯片键合设备市场（2012-2022）
1.4.1按地区划分的全球芯片键合机设备产量（单位）比较（2012-2022）
1.4.2美国芯片键合机设备现状与展望（2012-2022）
1.4.3欧洲压模机设备现状与展望（2012-2022）
1.4.4中国压模机设备现状与展望（2012-2022）
1.4.5日本压模机设备现状与展望（2012-2022）
1.4.6东南亚片焊机设备现状与展望（2012-2022）
1.4.7印度压模机设备现状与展望（2012-2022）
1.5全球芯片键合设备市场规模（2012-2022）
1.5.1全球芯片键合机设备收入（百万美元）现状与展望（2012-2022）
1.5.2全球芯片键合机设备产量（单位）现状与展望（2012-2022）
2全球芯片接合设备市场制造商的竞争
2.1全球芯片键合机设备产能、产量和制造商份额（2012-2017年）
2.1.1 2012-2017年全球芯片接合机设备产能（单位）和制造商份额（%）
2.1.2 2012-2017年全球芯片粘合设备产量（单位）和制造商份额（%）
2.2全球芯片接合设备收入和制造商份额（2012-2017年）
2.3按制造商划分的全球芯片键合设备平均价格（2012-2017年）
2.4制造商压模机设备制造基地分布、销售区域、产品类型
2.5压模设备市场竞争形势与趋势
2.5.1压模设备市场集中度
2.5.2前3名和前5名制造商的压焊设备市场份额（%）
2.5.3并购、扩张
3全球芯片键合设备生产，按地区划分的收入
3.1按地区划分的全球芯片键合设备生产和市场份额（2012-2017年）
3.2按地区划分的全球芯片粘合设备收入和市场份额（2012-2017年）
3.3 2012-2017年全球芯片粘合设备产量（单位）、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）
3.4美国压模机设备产量（单位）、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）（2012-2017年）
3.5欧盟压模机设备产量（单位）、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）（2012-2017年）
3.6 2012-2017年中国压模机设备产量（单位）、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）
3.7日本压模机设备产量（单位）、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）（2012-2017年）
3.8东南亚压模机设备产量（单位）、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）（2012-2017年）
3.9印度压模机设备产量（单位）、收入（百万美元）、价格（千美元/单位）和毛利率（%）（2012-2017年）
4全球按地区划分的压模机设备供应（生产）、消费、出口、进口
4.1按地区划分的全球芯片键合机设备消耗量（2012-2017年）
4.2美国压模机设备生产、消费、出口、进口（2012-2017年）
4.3欧盟压模机设备生产、消费、出口、进口（2012-2017年）
4.4中国压模机设备生产、消费、出口、进口（2012-2017）
4.5日本压模机设备的生产、消费、出口、进口（2012-2017年）
4.6东南亚压接机设备生产、消费、出口、进口（2012-2017年）
4.7印度压模机设备生产、消费、出口、进口（2012-2017年）
5按类型划分的全球芯片粘合设备生产、收入、价格趋势
5.1 2012-2017年按类型划分的全球芯片粘合设备产量（单位）和市场份额（%）
5.2 2012-2017年按类型划分的全球芯片键合设备收入（百万美元）和市场份额（%）
5.3按类型划分的全球芯片键合机设备价格（千美元/台）（2012-2017年）
5.4 2012-2017年按类型划分的全球芯片接合设备产量增长率（%）
6全球芯片键合设备市场应用分析
6.1全球芯片键合机设备消耗量和应用市场份额（2012-2017年）
6.2按应用划分的全球芯片接合机设备消耗增长率（2012-2017年）
6.3市场驱动因素和机会
6.3.1潜在应用
6.3.1.1推动移动技术/新的先进封装解决方案的改进
6.3.1.2新的智能手机功能扩大了粘结设备市场
6.3.1.3汽车电子含量的增加也推动了装配解决方案的发展
6.3.2新兴市场/国家
7全球芯片焊接设备制造商简介/分析
7.1贝西（荷兰）
7.1.1公司基本情况、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.1.2贝思压模设备产品介绍
7.1.3贝西压模机设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.1.4主营业务/业务概述
7.2 ASM Pacific Technology（ASMPT）（香港）
7.2.1公司基本情况、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.2.2 ASM Pacific Technology（ASMPT）的芯片键合设备产品介绍
7.2.3 ASM Pacific Technology（ASMPT）Die Bonder设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.2.4主营业务/业务概述
7.3 Kulicke&Soffa（美国）
7.3.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.3.2 Kulicke&Soffa压模设备产品介绍
7.3.3 Kulicke&Soffa压模机设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.3.4主营业务/业务概述
7.4 Palomar Technologies（美国）
7.4.1公司基本情况、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.4.2 Palomar Technologies的芯片键合设备产品介绍
7.4.3 Palomar Technologies Die Bonder设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.4.4主营业务/业务概述
7.5 Shinkawa（JP）
7.5.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.5.2 Shinkawa压模机设备产品介绍
7.5.3 Shinkawa Die Bonder设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.5.4主营业务/业务概述
7.6 DIAS自动化（香港）
7.6.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.6.2 DIAS Automation压模设备产品介绍
7.6.3 DIAS自动化压模机设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.6.4主营业务/业务概述
7.7东丽工程（JP）
7.7.1公司基本情况、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.7.2东丽工程压模设备产品介绍
7.7.3东丽工程压模机设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.7.4主营业务/业务概述
7.8松下（JP）
7.8.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.8.2松下压模机设备产品介绍
7.8.3松下压模机设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.8.4主营业务/业务概述
7.9法斯福德技术（JP）
7.9.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.9.2 FASFORD技术压模设备产品介绍
7.9.3 FASFORD TECHNOLOGY压模机设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.9.4主营业务/业务概述
7.10西部债券（美国）
7.10.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.10.2 West Bond的芯片键合设备产品介绍
7.10.3 West Bond Die Bonder设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.10.4主营业务/业务概述
7.11 Hybond（美国）
7.11.1公司基本信息、生产基地、销售区域及其竞争对手
7.11.2海邦的芯片键合设备产品介绍
7.11.3 Hybond Die Bonder设备产能、产量、收入、价格和毛利率（%）（2012-2017年）
7.11.4主营业务/业务概述
8压模机设备制造成本分析
8.1压模机设备关键原材料分析
8.1.1压模机设备的关键原材料
8.1.2关键原材料价格走势
8.1.3主要原材料供应商
8.1.4原材料市场集中度
8.2制造成本结构比例
8.2.1原材料
8.2.2人工成本
8.2.2.1美国劳动力成本分析
8.2.2.2欧盟成本分析
8.2.2.3中国劳动力成本分析
8.2.2.4日本劳动力成本分析
8.2.3制造费用
8.3压模机设备制造工艺分析
9产业链、采购策略和下游买家
9.1压模机设备产业链分析
9.2上游原材料采购
9.3 2016年主要压模设备制造商的原材料来源
9.4下游买家
10营销战略分析，经销商
10.1营销渠道
10.1.1营销渠道分析
10.1.2营销渠道发展趋势
10.2市场定位
10.2.1定价策略
10.2.2品牌战略
10.2.3目标客户
10.3经销商/贸易商名单
11市场影响因素分析
11.1技术进步/风险
11.1.1替代品威胁
11.1.2相关行业的技术进步
11.2消费者需求/客户偏好变化
11.3经济/政治环境变化
12全球芯片焊接设备市场预测
12.1全球芯片粘合机设备产能、产量和收入预测（2017-2022年）
12.1.1全球压模机设备产能、产量（单位）和增长率（%）预测（2017-2022年）
12.1.2全球芯片粘合设备收入和增长率预测（2017-2022）
12.1.3全球芯片键合机设备价格及趋势预测（2017-2022）
12.2按地区划分的全球焊模设备生产、消费、进出口预测（2017-2022年）
12.2.1美国压模机设备产量预测（2017-2022年）
12.2.2欧盟压模机设备产量预测（2017-2022年）
12.2.3中国压模机设备产量预测（2017-2022）
12.2.4日本压模机设备产量预测（2017-2022年）
12.2.5东南亚压焊设备产量预测（2017-2022年）
12.2.6印度压模机设备产量预测（2017-2022年）
12.3按类型划分的全球芯片粘合设备产量预测（2017-2022）
12.4按应用划分的全球芯片接合机设备消耗预测（2017-2022）
13研究发现与结论
010-53322951
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