一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

据市场调研发现，5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式，本次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力地支撑公司的三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展，满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。

2、总投资30亿元，华天科技先进封测项目签约

5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，2025年部分投产。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。项目达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

目前，该项目运营公司江苏盘古半导体科技股份有限公司已在浦口开发区注册，注册资本1亿元，由华天科技（江苏）有限公司控股。

3、总投资5亿元，康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约

5月16日，扬州维扬经济开发区与深圳康盈半导体签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议，本次在维扬经济开发区投资高速固态存储智能制造基地项目，项目总投资5亿元，用于SSD/PSSD（下一代固态存储）模组系列产品线建设，设备投资达0.8亿元，该项目建成投产后5年实现开票销售近10亿元。

二、政策梳理

广州发布数字经济高质量发展规划，明年5G基站将超10万座

【广州市人民政府办公厅发布《关于印发广州市数字经济高质量发展规划的通知》】4月30日，广州市人民政府办公厅发布《关于印发广州市数字经济高质量发展规划的通知》，通知表示，到2025年，广州数字经济规模和质量迈上新台阶，数字经济核心产业增加值占地区生产总值比重达到15%，形成一体协同的空间布局、泛在互联的数字底座、融合创新的数字产业、稳健精细的治理能力、共建共享的数字生态，初步建成世界领先的数字经济引领型城市和数产融合的全球标杆城市。

届时将数字底座动力更加强劲，累计建成5G基站超10万座。在人工智能、大数据、云计算、区块链等领域的数字技术实现新突破。形成半导体和集成电路、超高清视频和新型显示、软件和信创等千亿级产业链群。跨境电商、直播经济、共享经济、平台经济等新业态新模式健康蓬勃发展。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
2、总投资30亿元，华天科技先进封测项目签约
3、总投资5亿元，康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约
二、政策梳理
广州发布数字经济高质量发展规划，明年5G基站将超10万座