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概述
调研大纲

一、芯片(原材料/存储芯片/应用领域)

1、微导纳米拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等

市场调研统计,5月29日,微导纳米发布公告,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。

公告指出,半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元,拟使用本次募集资金金额约6.43亿元。计划建设先进的生产车间,购置先进生产设备和量测设备,提升公司薄膜沉积设备的生产能力。本项目主要生产半导体领域 iTomic 系列和 iTronix 系列产品,其涉及原子层沉积和化学气相沉积两大类设备。

2、青岛佳恩半导体与西安电子科技大学签约战略合作协议

5月28日,青岛佳恩半导体有限公司(以下简称“佳恩半导体”)与西安电子科技大学战略合作签约仪式在青岛举行,佳恩半导体表示,此次签约仪式双方就共同研究开展GAN(氮化镓)功率器件结构设计与特性仿真,获得器件优化结构及参数,基于氮化镓器件制造平台开展器件核心工艺实验研究、工艺参数优化及器件样品研制,针对氮化镓功率器件特点,开展器件仿真研究,揭示器件特性与结构的内在关联,开展氮化镓功率器件的栅结构及栅金属、欧姆接触、钝化层等核心工艺研究。

3、南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心揭牌

5月26日,“南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心”揭牌仪式在富乐德石英东台工厂举行,该中心由江苏富乐德石英科技有限公司和南京大学合作共建,双方将围绕“半导体非金属零部件洗净”领域,基于研究团队在化学、材料等技术方向的研发积累,重点聚焦于半导体、太阳能、光刻机相关产业方向展开深入研究,致力于关键技术研发、科技成果转化、高端人才汇聚、智慧应用方案落地。

二、政策梳理

工信部等三部门:加大新型存储芯片关键技术标准攻关

【网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合发布《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》】5月29日,中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合发布《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》,《行动计划》提到,要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制,并且围绕上述领域作出了22项工作部署。

例如在关键信息技术领域,《行动计划》指出,要强化通用技术标准研制。加快基础软件标准研制,完善服务器、桌面、移动等通用操作系统及工业操作系统、新型操作系统等操作系统标准,研制关系型、图形等数据库标准,推进新型应用服务器、消息、缓存、数据存储等中间件标准制定。

同时围绕集成电路关键领域,加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关,推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。《行动计划》还指出,要布局新兴技术领域标准。完善人工智能标准,强化通用性、基础性、伦理、安全、隐私等标准研制。加快推进大模型、生成式人工智能标准研制。

而在数字基础设施领域,《行动计划》提出,要推进算力基础设施标准研制。建设“算、存、运”一体化算力基础设施标准体系,面向融合共生的技术发展趋势,推进云计算、边缘计算、高性能计算等异构算力中心的共性标准研究。开展算力接入、调度、服务等相关标准研制。开展云网协同标准研制,促进云间互联互通。

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