一、芯片行业投融资动态

1、常州华旋传感技术有限公司完成B+轮融资

据市场调研发现，6月5日，常州华旋传感技术有限公司完成B+轮融资，投资方为诚美资本、上海科创基金、HongShan红杉中国。常州华旋传感技术有限公司成立于2014年，公司总部位于中国江苏省，是一家旋转变压器及其解码电路研发商。

2、超智能科获得战略投资

5月31日，超智能科获得战略投资，投资方为科大讯飞。超智能科成立于2014年，公司总部位于中国北京市，是一家AIGC智慧教育平台运营商。

3、颜创AI完成数千万人民币Pre-A轮融资

5月29日，颜创AI完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为沸点资本、SEVEN FUND。颜创AI成立于2020年，公司总部位于中国四川省，是一家AI形象分析检测工具。

4、恒溢科技完成2000万人民币天使轮融资

5月28日，恒溢科技完成2000万人民币天使轮融资。恒溢科技成立于2015年，公司总部位于中国广东省，是一家高端智能设备制造。

二、月度重要政策动态

1、成都市经信局发布《关于做好2024年度成都市集成电路项目申报工作的通知》

【四川省成都市经信局发布《关于做好2024年度成都市集成电路项目申报工作的通知》】6月4日，四川省成都市经信局发布《关于做好2024年度成都市集成电路项目申报工作的通知》，其中子项目“1-3”为对集成电路装备、材料等企业核心团队的奖励事项。本次项目申报主体为在成都市具有独立法人资格的从事集成电路产业相关业务的企事业单位及机构（行业协会、民非组织、产业基金），以及符合条件的在蓉高校、科研院所及有关人才。相关政策和实施办法详见附件1（《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》）和附件2（《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》）。申报项目完成时间应在2023年3月18日至2023年12月31日内，项目投入的认定时间为2023年3月18日至项目完成时间。

2、上海：加大关键行业关键芯片的规模化应用，打造创新高端芯片

【上海市经济和信息化委员会等七部门联合发布《上海市推动工业领域大规模设备更新和创新产品扩大应用的专项行动》】5月31日，上海市经济和信息化委员会等七部门联合发布《上海市推动工业领域大规模设备更新和创新产品扩大应用的专项行动》，《专项行动》提出，创新芯片进设备。加大关键行业关键芯片的规模化应用，打造创新高端芯片。支持车规芯片、服务器芯片、手机及个人PC主控芯片、工控MCU、FPGA、单北斗芯片和高端模拟芯片等相关芯片的首次应用，自主品牌新能源汽车创新芯片应用比例不断提高。

3、杭州滨江：力争2025年集成电路产业规模达400亿元

【浙江省杭州市高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府联合发布《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》】5月24日，浙江省杭州市高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府联合发布《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》，《若干政策》提到，到2025年，力争全区集成电路产业规模达400亿元，网络通信产业规模达850亿元，云计算大数据产业规模达1000亿元，高端软件和人工智能产业规模达1900亿元；推进杭州人工智能计算中心建设扩容，可调度公共算力规模500P以上，力争达到1000P。

4、《2024年度北京地区电信和互联网行业数据安全管理实施方案》落地

【北京市发展和改革委员会发布《进一步加强重点领域设备购置与更新改造贷款贴息的实施方案》】5月14日，北京市发展和改革委员会发布《进一步加强重点领域设备购置与更新改造贷款贴息的实施方案》，《实施方案》要求，电信和互联网企业应积极落实数据安全风险评估制度要求，全面、准确评估数据安全风险并及时落实整改；持续加强自身数据安全技术能力建设优化，健全完善内网侧数据安全监测技术措施。聚焦合作方管理、权限管理等突出风险环节，提升风险防范能力，按要求开展风险评估及风险自查，形成风险评估及风险自查报告并按要求报送，针对发现的风险问题，加强风险防范和安全加固，完成风险闭环管理。

三、行业内头部企业动态

1、联发科技

联发科官宣，全面加入Arm设计生态，共推AI应用发展

6月5日，联发科在COMPUTEX2024宣布加入Arm全面设计生态项目，深化AI技术创新与应用。双方将合作应对复杂计算需求，提升能效比，加速AI从终端到云端创新。联发科将利用Arm技术加速新品上市，拓展业务范围，提升用户体验。

广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

6月5日，COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系统，符合IEEE 802.11BE标准，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术，可实现更高速率、更低时延和更大网络容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解决方案双频并发速率高达7200Mbps，其中 2.4GHz单频达1378Mbps，5GHz单频达5765Mbps。在网络效率方面，该CPE解决方案支持 OFDMA 技术，可降低多设备连接时延，并采用 Multi-RU 和增强 MU-MIMO 技术，在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰，并提升传输效率和网络连接的稳定性。同时，该方案支持DFS(Dynamic Frequency Selection，动态频率选择)技术，解决信道冲突与拥堵问题，提高网络可靠性。

联发科Kompanio 838/Pentonic 800发布，全场景AI时代加速到来

6月4日，COMPUTEX 2024正式开幕，联发科等厂商参展，联发科在COMPUTEX 2024上推出了两款芯片产品，分别是面向高端Chromebook的Kompanio 838处理器、面向4K高端智能电视和显示设备的Pentonic 800处理器。

联发股份5月27日主力资金净卖出31.42万元

截至2024年5月27日收盘，联发股份报收于6.93元，上涨0.73%，换手率0.89%，成交量2.89万手，成交额1988.69万元。

5月27日的资金流向数据方面，主力资金净流出31.42万元，占总成交额1.58%，游资资金净流出119.45万元，占总成交额6.01%，散户资金净流入150.86万元，占总成交额7.59%。

联发科技发布天玑9300+旗舰5G生成式AI芯片

5月7日，联发科技今天举办了天玑开发者大会2024。大会上，联发科技开启了“天玑AI先锋计划”，联合业界生态企业发布了《生成式AI手机产业白皮书》，分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”。同时，发布了天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。

2、芯原股份

芯原股份：连续5日融资净买入累计4128.12万元

6月5日，芯原股份融资融券信息显示，融资净买入1830.58万元；融资余额3.71亿元，较前一日增加5.19%。

融资方面，当日融资买入4952.06万元，融资偿还3121.48万元，融资净买入1830.58万元，连续5日净买入累计4128.12万元。融券方面，融券卖出6.87万股，融券偿还3.47万股，融券余量129.49万股，融券余额4353.42万元。融资融券余额合计4.15亿元。

芯原股份获得发明专利授权：“高谐波抑制比混频电路”

6月1日，芯原股份新获得一项发明专利授权，专利名为“高谐波抑制比混频电路”，专利申请号为CN202010139700.4，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本发明提供一种高谐波抑制比混频电路，包括：多相位生成模块，接收第一输入信号并产生八路相位差45°的第一组方波信号；正交相位生成模块，接收第二输入信号并产生四路相位差90°的第二组方波信号；谐波抑制模块，连接于所述正交相位生成模块的输出端，用于滤除所述第二组方波信号中的高频谐波成分；混频模块，连接于所述多相位生成模块及所述谐波抑制模块的输出端，用于将所述多相位生成模块及所述谐波抑制模块的输出信号进行混频。本发明的高谐波抑制比混频电路在多相位混频基础上加入谐波抑制模块，在输入端滤除信号的高次谐波成分，从而提高了输出信号的谐波抑制比。

芯原股份获融资买入0.49亿元，近三日累计买入0.77亿元

5月31日，沪深两融数据显示，芯原股份获融资买入额0.49亿元，居两市第116位，当日融资偿还额0.44亿元，净买入436.29万元。

最近三个交易日，28日-31日，芯原股份分别获融资买入0.16亿元、0.12亿元、0.49亿元。

融券方面，当日融券卖出44.23万股，净卖出36.64万股。

芯原股份戴伟民：松山湖论坛推介公司会后上市率达20%

5月17日，第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份董事长兼总裁戴伟民介绍，2011年至2024年论坛已连续举办14届，累计共推介了79家公司，会后上市率达20%，6家上市进程中。另据统计，2012—2023年论坛累计推介芯片109款，共量产芯片103款，总量产率94.5%。

炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP

5月15日，芯原股份宣布低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原2.5D图形处理器IP。据介绍，随着智能手表屏幕分辨率和刷新率的不断提升，客户对于GPU性能的要求也越来越高，2.5D GPU IP可以提供强大的图形处理能力，提升了智能手表SoC的性能与功耗比，满足用户长时间佩戴的需求。

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一、芯片行业投融资动态
1、常州华旋传感技术有限公司完成B+轮融资
2、超智能科获得战略投资
3、颜创AI完成数千万人民币Pre-A轮融资
4、恒溢科技完成2000万人民币天使轮融资
二、月度重要政策动态
1、成都市经信局发布《关于做好2024年度成都市集成电路项目申报工作的通知》
2、上海：加大关键行业关键芯片的规模化应用，打造创新高端芯片
3、杭州滨江：力争2025年集成电路产业规模达400亿元
4、《2024年度北京地区电信和互联网行业数据安全管理实施方案》落地
三、行业内头部企业动态
1、联发科技
联发科官宣，全面加入Arm设计生态，共推AI应用发展
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
联发科Kompanio 838/Pentonic 800发布，全场景AI时代加速到来
联发股份5月27日主力资金净卖出31.42万元
联发科技发布天玑9300+旗舰5G生成式AI芯片
2、芯原股份
芯原股份：连续5日融资净买入累计4128.12万元
芯原股份获得发明专利授权：“高谐波抑制比混频电路”
芯原股份获融资买入0.49亿元，近三日累计买入0.77亿元
芯原股份戴伟民：松山湖论坛推介公司会后上市率达20%
炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP