联系方式 010-53322951
企业资质
权威引用
合作伙伴
更多
1
1
1
1
1
1
概述
调研大纲

1、行业定义

半导体代工在行业内是指晶圆代工,半导体晶圆代工商业模式的开创由台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)开始,张忠谋凭借其对半导体行业深刻的认知和台湾政府的支持,台积电整体发展过程相对较为顺利。

2、研究结论

根据市场调研数据,2020年全球的半导体代工达3449万片,其中中国是最大的制造地区占全球市场的67.05%,主要得益于台积电等厂家的制造能力。2020年十二英寸晶圆的代工量达2661万片,占全球市场的77.13%,占市场的主导地位。

台积电和三星两大领头者除成熟制程,在先进制程上投入也较大,并且早有巨额的扩产计划。比如,台积电计划将2021年年度资本开支大幅提升到220亿美元,随后台积电宣布3年投资1000亿美元扩建晶圆厂,并计划投资28.87亿美元扩充南京厂28nm制程工艺产能,每月增加4万片晶圆产量,主要用于生产汽车芯片。按照计划,台积电南京厂的28nm制程产能将于2022年下半年量产,2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能目标。

3、全球半导体代工市场主要企业名单及介绍

图:全球半导体代工主要生产商销售额占比(2020年)

全球半导体代工主要生产商销售额占比(2020年)

3.1 台积电

台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来,台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司,单单在2020年,台积公司就以281种制程技术,为510个客户生产1万1,617种不同产品。2016年台积电市场产值为1873.9亿元。

3.2 三星电子

从三星于2005年接受90nm订单,到2010年开始批量生产20 nm半导体制造工艺,后又接连批量生产10 nm级FinFET工艺、7 nm FinFET工艺,再到未来在5nm、3nm与台积电的竞争。三星晶圆代工业务一路飞奔着成长了起来,也逐渐成长为了韩国半导体的另一张名片。研究报告显示2016年三星电子市场产值为613亿元。

3.3 联华电子

联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高质量的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案,包括逻辑 / 射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式闪存、RFSOI/BCD,以及所有晶圆厂皆符合汽车业的 IATF-16949 制造认证。2016年联华电子市场产值为191.5亿元。

3.4 格芯

格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂。2016年格芯市场产值为308.1亿元。

3.5 中芯国际

世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片电源管理,微型机电系统等。2016年中芯国际市场产值为174.1亿元。

3.6 高塔

高塔半导体是全球排名第一的模块代工厂,也是全球排名第六的晶圆代工厂。2016年高塔市场产值为82.9亿元。

4、半导体代工产品分类及市场分析

十二英寸晶圆:2016年市场份额为71.5%

八英寸晶圆:2016年市场份额为22.5%

六英寸晶圆:2016年市场份额为4.9%

图:2016年全球各类型半导体代工产量占比

2016年全球各类型半导体代工产量占比

5、半导体代工应用领域市场分析

通信:2020年市场份额为18%

消费电子:2020年市场份额为15%

PC:2020年市场份额为6%

汽车:2020年市场份额为6%

工业制造:2020年市场份额为4%

图:全球半导体代工主要应用领域分布(2020年)

全球半导体代工主要应用领域分布(2020年)

6、全球主要地区半导体代工市场消费量

6.1 中国

2020年中国半导体代工消费量为1186.6万片

图:中国市场半导体代工消费量(万片)及增长率(2016-2027年)

中国市场半导体代工消费量(万片)及增长率(2016-2027年)

6.2 美国

2020年美国半导体代工消费量为748.5万片

图:美国半导体代工消费量(万片)及增长率(2016-2027年)

美国半导体代工消费量(万片)及增长率(2016-2027年)

6.3 欧洲

2020年欧洲半导体代工消费量为293.2万片

图:欧洲半导体代工消费量(万片)及增长率(2016-2027年)

欧洲半导体代工消费量(万片)及增长率(2016-2027年)

6.4 日本

2020年日本半导体代工消费量为286.3万片

图:日本半导体代工消费量(万片)及增长率 (2016-2027年)

日本半导体代工消费量(万片)及增长率 (2016-2027年)

010-53322951
关注公众号
08:00 - 24:00
热门报告 定制报告 深度报告 行业洞察 专家库
×
客服 客服
客服
定制需求
需求
提交
咨询 咨询
咨询
联系人
电话 电话
电话
010-53322951
18480655925(24h)
微信 微信
微信
公众号 订阅号
服务号 服务号
顶部 顶部
顶部
×
提交您的服务需求
关闭
联系人资料
*公司名称
联系地址
企业邮箱
*手机号码
*联系人
职务
备注
个性化需求 个性化需求 项目详细需求 (可展开填写)
close
项目需求
本次需求产生背景:
被研究产品或服务:
被研究企业或细分行业:
您期望的研究国家或地区或城市:
本次研究涉及的内容:
本次调研重点关注的内容:
期望产生结果:
您期望的研究方法(有或者无,我们会根据项目难度决定):
预计启动时间:
预计完成时间:
预算情况:
Baidu
map