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概述

调研大纲

1、行业定义

半导体代工在行业内是指晶圆代工，半导体晶圆代工商业模式的开创由台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”）开始，张忠谋凭借其对半导体行业深刻的认知和台湾政府的支持，台积电整体发展过程相对较为顺利。

2、研究结论

根据市场调研数据，2020年全球的半导体代工达3449万片，其中中国是最大的制造地区占全球市场的67.05%，主要得益于台积电等厂家的制造能力。2020年十二英寸晶圆的代工量达2661万片，占全球市场的77.13%，占市场的主导地位。

台积电和三星两大领头者除成熟制程，在先进制程上投入也较大，并且早有巨额的扩产计划。比如，台积电计划将2021年年度资本开支大幅提升到220亿美元，随后台积电宣布3年投资1000亿美元扩建晶圆厂，并计划投资28.87亿美元扩充南京厂28nm制程工艺产能，每月增加4万片晶圆产量，主要用于生产汽车芯片。按照计划，台积电南京厂的28nm制程产能将于2022年下半年量产，2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能目标。

3、全球半导体代工市场主要企业名单及介绍

图：全球半导体代工主要生产商销售额占比（2020年）

全球半导体代工主要生产商销售额占比（2020年）

3.1 台积电

台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来，台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司，单单在2020年，台积公司就以281种制程技术，为510个客户生产1万1,617种不同产品。2016年台积电市场产值为1873.9亿元。

3.2 三星电子

从三星于2005年接受90nm订单，到2010年开始批量生产20 nm半导体制造工艺，后又接连批量生产10 nm级FinFET工艺、7 nm FinFET工艺，再到未来在5nm、3nm与台积电的竞争。三星晶圆代工业务一路飞奔着成长了起来，也逐渐成长为了韩国半导体的另一张名片。研究报告显示2016年三星电子市场产值为613亿元。

3.3 联华电子

联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高质量的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案，包括逻辑 / 射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式闪存、RFSOI/BCD，以及所有晶圆厂皆符合汽车业的 IATF-16949 制造认证。2016年联华电子市场产值为191.5亿元。

3.4 格芯

格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂。2016年格芯市场产值为308.1亿元。

3.5 中芯国际

世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片电源管理，微型机电系统等。2016年中芯国际市场产值为174.1亿元。

3.6 高塔

高塔半导体是全球排名第一的模块代工厂，也是全球排名第六的晶圆代工厂。2016年高塔市场产值为82.9亿元。

4、半导体代工产品分类及市场分析

十二英寸晶圆：2016年市场份额为71.5%

八英寸晶圆：2016年市场份额为22.5%

六英寸晶圆：2016年市场份额为4.9%

图：2016年全球各类型半导体代工产量占比

2016年全球各类型半导体代工产量占比