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概述
调研大纲

1、行业定义

碳化硅基第三代半导体行业是指与碳化硅半导体材料相关的制造、研发和应用领域,涵盖了硅碳化物材料的生产、器件制造、封装与尺寸处理、测试和应用等环节。

2、研究结论

市场调研报告指出,目前的碳化硅基半导体市场中,国际厂商目前主要以6英寸碳化硅衬底为主,今年正向8英寸的规模发展,已经有一些头部厂商进行建厂很快进入投产进程中。而国内目前则相对落后一些,主要以4英寸碳化硅衬底为主,一些厂商已经具备规模化生产6英寸碳化硅衬底的能力,不过产量、良率较低,月产量仅有几千片。而8英寸碳化硅衬底已有技术突破,产出成品。但尚未得到规模化的稳定生产。

对于碳化硅基半导体器件,其主要为碳化硅功率器件以及以碳化硅作为衬底的氮化镓射频器件。2022年的全球市场中,产能主要来自欧洲、美国、日本。中国厂商的产能不足10%。

3、全球碳化硅基第三代半导体产业市场主要企业名单及介绍

3.1 三菱电机株式会社

三菱电机株式会社的主要业务为重型电气系统、工业机电一体化、信息通讯系统、电子设备、家用电器。其中半导体业务在电子设备业务部门中,包含碳化硅基半导体的相关业务。2018年三菱电机株式会社市场营收为400亿美元。

3.2 住友电气工业株式会社

住友电气工业株式会社的主要业务为环境能源、汽车、电子、信息通信、原材料。其中半导体业务在电子业务部门中,包含碳化硅基半导体的相关业务。2018年住友电气工业株式会社市场营收为218.6亿美元。

3.3 东芝株式会社

业务主要分为能源系统解决方案、基础设施系统解决方案、建筑解决方案、零售和印刷解决方案、设备和存储解决方案、数字解决方案、电池业务。其中半导体业务在设备和存储解决方案业务部门中,包含碳化硅基半导体的相关业务。2018年东芝株式会社市场营收为356亿美元。

3.4 电装株式会社

电装株式会社(DENSO CORPORATION)是一家世界知名的汽车零部件制造商,成立于1949年12月16日,总部位于日本。2018年电装株式会社市场营收为461亿美元。

3.5 富士电机株式会社

富士电机株式会社(FUJI ELECTRIC HOLDINGS CO., LTD.)是一家日本重电机制造商,以大型电气机器为主要产品,并在业界处于第四的位置。2018年富士电机株式会社市场营收为62.9亿美元。

3.6 日立制作所株式会社

日立制作所株式会社(Hitachi, Ltd.)是一家源自日本的跨国电机及电子公司,也是日本最大的综合电机生产商之一。根据市场调研报告中数据,2018年日立制作所株式会社市场营收为625亿美元。

4、碳化硅基第三代半导体产业应用领域市场分析

汽车:2022年市场份额为63%

能源:2022年市场份额为14%

工业:2022年市场份额为12%

轨道交通:2022年市场份额为7%

通信技术:2022年市场份额为2%

图:2022年碳化硅基半导体器件产业需求结构

2022年碳化硅基半导体器件产业需求结构

5、全球主要地区碳化硅基第三代半导体产业市场销售额

图:碳化硅基半导体器件产能分布

碳化硅基半导体器件产能分布

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