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概述
调研大纲

一、圣邦股份

1、圣邦股份6月26日转融通出借成交38800股

6月26日,圣邦股份转融通出借成交38800股,期限为14天。转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。深交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:30。

2、圣邦股份获得发明专利授权:“一种功率管的漏源电压检测电路和开关电路”

6月23日,圣邦股份新获得一项发明专利授权,专利名为“一种功率管的漏源电压检测电路和开关电路”,专利申请号为CN202011411893.0,授权日为2024年6月21日。

专利摘要:本申请公开了一种功率管的漏源电压检测电路和开关电路。漏源电压检测电路包括电压采样模块、补偿模块和输出模块,电压采样模块用于采集功率管的漏端电压和源端电压,以获得采样电流,补偿模块用于根据该采样电流获得补偿电流,输出模块根据所述采样电流和补偿电流获得表征功率管的漏源电压的检测电流。补偿模块可对电压检测模块中的晶体管的栅源电压造成的失调进行补偿,从而使得补偿后的检测电流准确表征功率管的漏源电压,有利于提高检测的准确度。

3、圣邦股份申请电平转换电路专利,具有电平转换范围广、转换速度快的优点

6月21日,圣邦微电子(北京)股份有限公司申请一项名为“电平转换电路“,公开号CN202410323345.4,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本发明公开了一种电平转换电路,包括:设置于第二电压域的上拉电路,上拉电路具有第一下拉点和第二下拉点;第一下拉电路,用于在第二电压域的压差大于设定阈值时,根据输入信号下拉第一下拉点和第二下拉点之一的电平电位;整形输出电路,用于根据第二下拉点的高低电平提供高低逻辑电平的输出信号;第二下拉电路,用于在第二电压域的压差小于设定阈值时,根据输入信号生成窄脉冲信号,并根据窄脉冲信号下拉第一下拉点和第二下拉点之一的电平电位,以使得输出信号能够快速翻转;以及电位维持电路,用于在窄脉冲信号结束后维持第二下拉点的逻辑状态,解决了高压域压差过低所导致的无法正常下拉的问题,具有电平转换范围广、转换速度快的优点。

4、圣邦股份获得发明专利授权:“电荷泵电路”

6月19日,圣邦股份新获得一项发明专利授权,专利名为“电荷泵电路”,专利申请号为CN202011575701.X,授权日为2024年6月18日。

专利摘要:本公开涉及功率转换器技术领域,提供了一种电荷泵电路,其利用高侧驱动器在每个时钟周期中分别控制第一晶体管和第二晶体管交替导通和断开,在该电荷泵电路的电压输出端提供输出电流;并通过低侧驱动器在该电荷泵电路软启动期间的每个时钟周期中,分别控制第三晶体管和第四晶体管交替导通和断开,以配合第二晶体管对飞跨电容的充电或配合该飞跨电容经第一晶体管对该电压输出端的放电,以及钳位控制放电时飞跨电容放电电流的大小以调节该第一晶体管两端的电压差,其中,该输出电流为占空比输出的脉冲信号。由此可改善现有技术中电荷泵电路软启动时具有过高尖峰的电流流过晶体管的体二极管而造成晶体管损坏的问题,提高了该电路可靠性。

5、圣邦股份公布国际专利申请:“数字模拟转换器、芯片及电子设备”

6月16日,圣邦股份公布了一项国际专利申请,专利名为“数字模拟转换器、芯片及电子设备”,专利申请号为PCT/CN2023/105220,国际公布日为2024年6月13日。

二、中芯国际

1、中芯国际6月25日转融通出借成交138000股

6月25日,中芯国际转融通出借成交138000股,期限为14天。转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。

2、中芯国际6月17日现1笔大宗交易,成交金额1411.5万元

6月17日,中芯国际收涨2.75%,收盘价为47.77元,发生1笔大宗交易,合计成交量30万股,成交金额1411.5万元。

第1笔成交价格为47.05元,成交30.00万股,成交金额1,411.50万元,溢价率为-1.51%,买方营业部为方正证券股份有限公司上海杨高南路证券营业部,卖方营业部为国泰君安证券股份有限公司上海商城路证券营业部。

3、中芯国际6月6日现1笔大宗交易,成交金额2305万元

6月6日,中芯国际收涨1.47%,收盘价为46.80元,发生1笔大宗交易,合计成交量50万股,成交金额2305万元。

第1笔成交价格为46.10元,成交50.00万股,成交金额2,305.00万元,溢价率为-1.50%,买方营业部为方正证券股份有限公司上海杨高南路证券营业部,卖方营业部为国泰君安证券股份有限公司上海商城路证券营业部。

4、中芯国际集成电路制造有限公司关于召开2024年股东周年大会的通知

6月6日,中芯国际发布集成电路制造有限公司关于召开2024年股东周年大会的通知,上述各议案内容详见公司于2024年3月29日及2024年5月10日在《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的公告。

5、中芯国际一季度增收不增利:营收同比增23.4% 股价仍低迷

5月13日,中芯国际公布2024一季度财报。市场调研数据显示,中芯国际一季度营收同比增长23.4%,净利润下滑68%。与此同时,相比去年一季度,公司在非中国区主营业务收入下降6.1%,晶圆收入中,智能手机占比连续3个季度扩大。而在研发投入上,一季度投入约13.4亿元,同比增长15.7%。

三、联发科技

1、联发科官宣,全面加入Arm设计生态,共推AI应用发展

6月5日,联发科在COMPUTEX2024宣布加入Arm全面设计生态项目,深化AI技术创新与应用。双方将合作应对复杂计算需求,提升能效比,加速AI从终端到云端创新。联发科将利用Arm技术加速新品上市,拓展业务范围,提升用户体验。

2、广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

6月5日,COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)期间,广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案,满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系统,符合IEEE 802.11BE标准,支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术,可实现更高速率、更低时延和更大网络容量。在速率方面,采用Filogic 660和FG370的CPE解决方案双频并发速率高达7200Mbps,其中 2.4GHz单频达1378Mbps,5GHz单频达5765Mbps。在网络效率方面,该CPE解决方案支持 OFDMA 技术,可降低多设备连接时延,并采用 Multi-RU 和增强 MU-MIMO 技术,在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰,并提升传输效率和网络连接的稳定性。同时,该方案支持DFS(Dynamic Frequency Selection,动态频率选择)技术,解决信道冲突与拥堵问题,提高网络可靠性。

3、联发科Kompanio 838/Pentonic 800发布,全场景AI时代加速到来

6月4日,COMPUTEX 2024正式开幕,联发科等厂商参展,联发科在COMPUTEX 2024上推出了两款芯片产品,分别是面向高端Chromebook的Kompanio 838处理器、面向4K高端智能电视和显示设备的Pentonic 800处理器。

4、联发股份5月27日主力资金净卖出31.42万元

截至2024年5月27日收盘,联发股份报收于6.93元,上涨0.73%,换手率0.89%,成交量2.89万手,成交额1988.69万元。

5月27日的资金流向数据方面,主力资金净流出31.42万元,占总成交额1.58%,游资资金净流出119.45万元,占总成交额6.01%,散户资金净流入150.86万元,占总成交额7.59%。

5、联发科技发布天玑9300+旗舰5G生成式AI芯片

5月7日,联发科技今天举办了天玑开发者大会2024。大会上,联发科技开启了“天玑AI先锋计划”,联合业界生态企业发布了《生成式AI手机产业白皮书》,分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”。同时,发布了天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。

四、芯原股份

1、芯原股份:连续5日融资净买入累计4128.12万元

6月5日,芯原股份融资融券信息显示,融资净买入1830.58万元;融资余额3.71亿元,较前一日增加5.19%。

融资方面,当日融资买入4952.06万元,融资偿还3121.48万元,融资净买入1830.58万元,连续5日净买入累计4128.12万元。融券方面,融券卖出6.87万股,融券偿还3.47万股,融券余量129.49万股,融券余额4353.42万元。融资融券余额合计4.15亿元。

2、芯原股份获得发明专利授权:“高谐波抑制比混频电路”

6月1日,芯原股份新获得一项发明专利授权,专利名为“高谐波抑制比混频电路”,专利申请号为CN202010139700.4,授权日为2024年5月31日。

专利摘要:本发明提供一种高谐波抑制比混频电路,包括:多相位生成模块,接收第一输入信号并产生八路相位差45°的第一组方波信号;正交相位生成模块,接收第二输入信号并产生四路相位差90°的第二组方波信号;谐波抑制模块,连接于所述正交相位生成模块的输出端,用于滤除所述第二组方波信号中的高频谐波成分;混频模块,连接于所述多相位生成模块及所述谐波抑制模块的输出端,用于将所述多相位生成模块及所述谐波抑制模块的输出信号进行混频。本发明的高谐波抑制比混频电路在多相位混频基础上加入谐波抑制模块,在输入端滤除信号的高次谐波成分,从而提高了输出信号的谐波抑制比。

3、芯原股份获融资买入0.49亿元,近三日累计买入0.77亿元

5月31日,沪深两融数据显示,芯原股份获融资买入额0.49亿元,居两市第116位,当日融资偿还额0.44亿元,净买入436.29万元。

最近三个交易日,28日-31日,芯原股份分别获融资买入0.16亿元、0.12亿元、0.49亿元。

融券方面,当日融券卖出44.23万股,净卖出36.64万股。

4、芯原股份戴伟民:松山湖论坛推介公司会后上市率达20%

5月17日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份董事长兼总裁戴伟民介绍,2011年至2024年论坛已连续举办14届,累计共推介了79家公司,会后上市率达20%,6家上市进程中。另据统计,2012—2023年论坛累计推介芯片109款,共量产芯片103款,总量产率94.5%。

5、炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP

5月15日,芯原股份宣布低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原2.5D图形处理器IP。据介绍,随着智能手表屏幕分辨率和刷新率的不断提升,客户对于GPU性能的要求也越来越高,2.5D GPU IP可以提供强大的图形处理能力,提升了智能手表SoC的性能与功耗比,满足用户长时间佩戴的需求。

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