一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）

1、至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片

7月2日，至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片，实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸。

市场调研报告显示，这款全新的工业级闪存芯片拥有512Mb的产品容量，在完全达到工业级性能和可靠性要求的同时，对芯片尺寸做了全面优化，性价比优势凸显。512Mb的容量使该芯片同时能够兼顾系统代码存储和用户数据存储，对系统代码升级和成本优化等领域拓展出广袤的市场空间与价值潜力。

2、总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约

6月28日，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次活动中集中签约项目12个，总投资82.4亿元，其中亿元以上项目5个，包括50亿元以上项目1个、10亿元以上项目3个，项目涵盖智能物联、高端装备、绿色能源、新材料等多个领域；集中推进重点工程项目1个。其中，中顺通利半导体产业化项目顺利签约。

中顺通利半导体产业化项目是由中顺通利控股集团有限公司与哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心合作建设，在高端抗辐射功率器件产品设计领域已达到国内最先进水平，实现特种及车规级芯片更高要求的可靠性及安全性。项目计划总投资50亿元，一期项目计划投资25亿元，建设特种及车规级功率器件封装测试生产线、中顺通利集团企业总部集群等。

3、国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产

6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线，预计今年底实现产品交付客户。

产品将主要应用于新能源智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等领域，能极大满足大湾区在相关优势产业领域对半导体及集成电路的庞大需求，加快补齐产业链短板，突破产业关键核心技术，提升产业链供应链稳定性和安全性。

二、政策梳理

四川成都：推动城镇新建建筑光伏一体化建设

【四川省成都市住房和城乡建设局等六部门联合发布《关于印发推动成都市建筑领域节能降碳若干措施》】6月7日，四川省成都市住房和城乡建设局等六部门联合发布《关于印发推动成都市建筑领域节能降碳若干措施》，《若干措施》中提到，设立绿色低碳建筑发展资金，对达到二星级及以上绿色建筑、A级及以上标准装配式建筑等示范项目和获奖项目给予最高不超过100万元补贴，对符合超低能耗建筑标准的示范项目给予最高不超过300万元补贴，对公共建筑节能改造按节能效率给予最高100万元补贴。

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一、芯片（原材料/存储芯片/应用领域）
1、至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片
2、总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约
3、国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产
二、政策梳理
四川成都：推动城镇新建建筑光伏一体化建设