1、行业定义

物联网芯片是由硬件和软件组件组成的嵌入式设备，用于收集和传输信息，它由各种处理器、IP接口、传感器、云中用于封装的ASICS等组成。

2、研究结论

调研报告指出，物联网芯片自2014年以来，受下游需求繁荣和良好的市场投资预期影响，维持高度景气。2017年到2020年，全球物联网芯片产能从116亿个增长至213亿个，产量从109.13亿个增长至195.56亿个，增长接近一倍。全球产值从1411.81亿元增长至2285.61亿元，年复合增长率达17.42%。全球产能利用率受大环境影响长期稳定在94%以上。

3、全球物联网芯片市场主要企业名单及介绍

图：2020年全球物联网芯片主要企业产值占比

3.1 高通

高通技术公司正赋能超过13,000家物联网客户的生态系统，助力行业加速联网产品的开发，推动数字化转型。高通技术公司今日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解决方案，扩展对物联网生态系统的支持，助力推动下一代物联网终端的普及。2017年高通市场产值为64.14亿元。

3.2 三星

三星于2015年，发布Artik1、5、10三款物联网芯片。从三星于2005年接受90nm订单，到2010年开始批量生产20 nm半导体制造工艺，后又接连批量生产10 nm级FinFET工艺、7 nm FinFET工艺，再到未来在5nm、3nm与台积电的竞争。三星晶圆代工业务一路飞奔着成长了起来，也逐渐成长为了韩国半导体的另一张名片。2017年三星市场产值为82.49亿元。

3.3 英特尔

英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。2017年英特尔市场产值为105.96亿元。

3.4 恩智浦半导体

恩智浦半导体（英语：NXP Semiconductors），前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日，该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。2017年恩智浦半导体市场产值为88.98亿元。

3.5 中兴通讯

中兴通讯是全球领先的综合通信信息解决方案提供商，为全球电信运营商、政企客户和消费者提供创新的技术与产品解决方案。公司成立于1985年，在香港和深圳两地上市，业务覆盖160多个国家和地区，服务全球1/4以上人口，致力于实现“让沟通与信任无处不在”的美好未来。2017年中兴通讯市场产值为42.6亿元。

3.6 紫光展锐

紫光展锐（上海）科技有限公司是我国集成电路设计企业的龙头企业，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。2017年紫光展锐市场产值为14.62亿元。

4、物联网芯片产品分类及市场分析

通信芯片：2017年市场份额为38.01%

嵌入式微控制器：2017年市场份额为40.77%

其他功能芯片：2017年市场份额为21.22%

图：2017年全球各类型物联网芯片产值占比

5、物联网芯片应用领域市场分析

消费电子：2021年市场份额为28.7%

医疗保健：2021年市场份额为14.89%

汽车：2021年市场份额为18.51%

制造：2021年市场份额为20.5%

图：全球物联网芯片下游应用分布格局 2021

6、全球主要地区物联网芯片市场产值

6.1 中国

根据市场调研数据，2020年中国物联网芯片市场产值为481.05亿元

图：中国物联网芯片产值及增长率 (2017-2027年)

6.2 美国

2020年美国物联网芯片市场产值为768.49亿元

图：美国物联网芯片产值及增长率 (2017-2027年)

6.3 欧洲

2020年欧洲物联网芯片市场产值为571.25亿元

图：欧洲物联网芯片产值及增长率 (2017-2027年)

6.4 日本

2020年日本工程轮胎市场产值为181.88亿元

图：日本物联网芯片产值及增长率 (2017-2027年)

第一章 行业综述

1.1 行业简介

1.2 物联网芯片主要分类及各类型产品的主要生产企业

1.3 物联网芯片下游应用分布格局

1.4 全球物联网芯片主要生产企业概况

1.5 物联网芯片行业投资和发展前景分析

第二章 全球物联网芯片供需现状及预测

2.1 全球物联网芯片供需现状及预测（2017-2027年）

2.1.1 全球物联网芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2017-2027）

2.1.2 全球物联网芯片产销概况及产销率（2017-2027年）

2.1.3 全球各类型物联网芯片产量及预测（2017-2027年）

2.1.4 全球各类型物联网芯片产值及预测（2017-2027年）

2.2 中国物联网芯片供需现状及预测（2017-2027年）

2.2.1 中国物联网芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2016-226）

2.2.2 中国物联网芯片产销概况及产销率（2017-2027年）

2.2.3 中国各类型物联网芯片产量及预测（2017-2027年）

2.2.4 中国各类型物联网芯片产值及预测（2017-2027年）

第三章 全球物联网芯片竞争格局分析（产量、产值及主要企业）

3.1 全球物联网芯片主要企业产量、产值及市场份额

3.1.1 全球物联网芯片主要企业产量数据（2019-2021）

3.1.2 全球物联网芯片主要企业产值数据（2019-2021）

3.2 中国物联网芯片主要企业产量、产值及市场份额

3.2.1 中国物联网芯片主要企业产量数据（2019-2021）

3.2.2 中国物联网芯片主要企业产值数据（2019-2021）

3.3 全球物联网芯片主要生产企业地域分布状况

3.4 物联网芯片行业集中度

3.5 全球及中国市场动力学分析

3.5.1 驱动因素

3.5.2 行业痛点

3.5.3 机遇

3.5.4 挑战

第四章 全球主要地区物联网芯片行业发展趋势及预测

4.1 全球市场

4.1.1 全球物联网芯片市场规模及各地区占比（2017-2027年）

4.1.2 全球物联网芯片产值地区分布格局（2017-2027年）

4.2 中国市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)

4.3 美国市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)

4.4 欧洲市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)

4.5 日本市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)

4.6 东南亚市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)

4.7 印度市场物联网芯片产量、产值及增长率 (2017-2027年)

第五章 全球物联网芯片消费状况及需求预测

5.1 全球物联网芯片消费量及各地区占比（2017-2027年）

5.2 中国市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)

5.3 美国市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)

5.4 欧洲市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)

5.5 日本市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)

5.6 东南亚市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)

5.7 印度市场物联网芯片消费量及需求预测 (2017-2027年)

第六章 物联网芯片市场价值链分析

6.1 物联网芯片价值链分析

6.2 物联网芯片产业上游市场

6.2.1 上游原料供给状况

6.2.2 原料供应商及联系方式

6.3 全球当前及未来对物联网芯片需求量最大的下游领域

6.4 中国当前及未来对物联网芯片需求量最大的下游领域

6.5 国内销售渠道分析及建议

6.5.1 当前的主要销售模式及销售渠道

6.5.2 国内市场物联网芯片未来销售模式及销售渠道发展趋势

6.6 企业海外销售渠道分析及建议

6.6.1 欧洲、美国、日本和印度等地区物联网芯片销售渠道

6.6.2 欧洲、美国、日本和印度等地区物联网芯片未来销售模式发展趋势

第七章 中国物联网芯片进出口发展趋势及预测（2017-2027年）

7.1 中国物联网芯片进出口量及增长率（2017-2027年）

7.2 中国物联网芯片主要进口来源

7.3 中国物联网芯片主要出口国

第八章 新冠肺炎疫情以及市场大环境的影响

8.1 中国，欧洲，美国，日本和印度等国物联网芯片行业整体发展现状

8.2 国际贸易环境、政策等因素

8.3 新冠肺炎疫情对物联网芯片行业的影响

第九章 竞争企业分析

9.1 高通

9.1.1 高通基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.1.2 产品介绍及特点分析

9.1.3 高通 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.1.4 商业动态

9.2 三星

9.2.1 三星基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.2.2 产品介绍及特点分析

9.2.3 三星 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.2.4 商业动态

9.3 英特尔

9.3.1 英特尔基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.3.2 产品介绍及特点分析

9.3.3 英特尔 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.3.4 商业动态

9.4 恩智浦半导体

9.4.1 恩智浦半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.4.2 产品介绍及特点分析

9.4.3 恩智浦半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.4.4 商业动态

9.5 中兴通讯

9.5.1 中兴通讯基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.5.2 产品介绍及特点分析

9.5.3 中兴通讯 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.5.4 商业动态

9.6 紫光展锐

9.6.1 紫光展锐基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.6.2 产品介绍及特点分析

9.6.3 紫光展锐 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.6.4 商业动态

9.7 华大半导体

9.7.1 华大半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.7.2 产品介绍及特点分析

9.7.3 华大半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.7.4 商业动态

9.8 联发科

9.8.1 联发科基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.8.2 产品介绍及特点分析

9.8.3 联发科 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.8.4 商业动态

9.9 汇顶科技

9.9.1 汇顶科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.9.2 产品介绍及特点分析

9.9.3 汇顶科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.9.4 商业动态

9.10 华为海思

9.10.1 华为海思基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.10.2 产品介绍及特点分析

9.10.3 华为海思 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.11 北欧半导体

9.11.1 北欧半导体基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.11.2 产品介绍及特点分析

9.11.3 北欧半导体 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.11.4 商业动态

9.12 美满科技

9.12.1 美满科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.12.2 产品介绍及特点分析

9.12.3 美满科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.12.4 商业动态

9.13 Altair

9.13.1 Altair基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.13.2 产品介绍及特点分析

9.13.3 Altair 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.13.4 商业动态

9.14 乐鑫科技

9.14.1 乐鑫科技基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.14.2 产品介绍及特点分析

9.14.3 乐鑫科技 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.14.4 商业动态

9.15 国民技术

9.15.1 国民技术基本信息、生产总部、销售区域、竞争对手及市场地位

9.15.2 产品介绍及特点分析

9.15.3 国民技术 物联网芯片产能、产量、产值、价格及毛利率（2017-2021年）

9.15.4 商业动态

第十章 研究成果及结论