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概述

调研大纲

一、半导体行业投融资动态

1、芯粤能半导体完成10亿人民币A轮融资

9月26日，芯粤能半导体完成10亿人民币A轮融资，投资方为南沙金控、深创投、大众交通、广州国资发展控股、广东粤财基金、博原资本、复朴投资、曦晨资本、国投创业。芯粤能半导体成立于2021年，公司总部位于中国广东省，是一家碳化硅芯片生产商。

2、皖芯集成获得54亿人民币战略投资

9月25日，皖芯集成获得54亿人民币战略投资，投资方为农银金融资产投资、工商银行。皖芯集成成立于2022年，公司总部位于中国安徽省，是一家集成电路芯片产品制造商。

3、星辰光电完成数千万人民币天使轮融资

9月25日，星辰光电完成数千万人民币天使轮融资，投资方为中科芯微电子、同创伟业。星辰光电成立于2022年，公司总部位于中国江苏省，是一家电子器件制造商。

4、合肥智行获得1亿人民币战略投资

据市场调研发现，9月23日，合肥智行获得1亿人民币战略投资，投资方为融创岭岳基金。合肥智行成立于2017年，公司总部位于中国安徽省，是一家光电子器件制造商。

二、月度重要政策动态

1、四部门发文，集成电路企业迎利好

【工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局四部门联合发布《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》】9月14日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局四部门联合发布《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》，部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作，明确了清单的管理方式、享受政策的企业条件等内容。《通知》自印发之日起实施。

《通知》明确，清单是指《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。申请列入清单的企业应于10月10日前在信息填报系统中提交申请，已列入2023年清单的企业，拟继续申请进入2024年清单的，须重新提交相关材料。地方工信和发改部门应根据企业条件，对企业申报信息进行初核推荐后，于10月31日前将初核通过名单报送至工业和信息化部、国家发展改革委。根据第三方机构复核意见，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门进行联审并确认最终清单。企业可于11月30日后，从信息填报系统中查询是否列入清单。

《通知》提出，清单印发后，企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业，于2024年1月1日起享受政策；已列入2023年清单但未列入2024年清单的企业，于2024年11月30日停止享受政策。

2、上海：持续提升金融关键软硬件国产化替代水平和应用规模

【上海市人民政府办公厅发布《上海高质量推进全球金融科技中心建设行动方案》】9月13日，上海市人民政府办公厅发布《上海高质量推进全球金融科技中心建设行动方案》，其中提出，推进金融业信息化核心技术安全可控。聚焦信创发展趋势，支持芯片、操作系统、数据库等领域核心技术创新，加快构建自主可控的金融领域信息技术创新生态体系，持续提升金融关键软硬件国产化替代水平和应用规模。推动在沪金融基础设施、金融机构等基于有关安全和密码标准推进金融核心系统重构升级，推动实现商用密码在金融领域的全面应用，维护金融核心系统自主、稳定、安全运行。

3、工业和信息化部：加快推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”发展

【工业和信息化部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》】8月29日，工业和信息化部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，《通知》立足移动物联网产业发展节奏、各行业领域移动物联网应用现状，明确了移动物联网发展目标。到2027年，基于4G（含LTE-Cat1，即速率类别1的4G网络）和5G（含NB-IoT，窄带物联网；RedCap，轻量化）高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善。《通知》部署了四方面主要任务：一是夯实物联网络底座，主要包括加强网络规划建设、提升网络智联能力；二是提升产业创新能力，主要包括推进标准体系建设、增强产业供给能力；三是深化智能融合应用，主要包括推动产业数字化转型、促进社会治理智能化、助力民众生活智慧化；四是营造良好发展环境，主要包括优化价值评估方法、提高行业服务水平、完善安全保护机制。

4、《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》发布

【广东省东莞市发展和改革局发布《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》】8月16日，广东省东莞市发展和改革局发布《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》，专项资金支持范围包括打造特色产业园区资助、企业成长激励资助、企业购买设计工具和IP资助、首轮流片验证资助、建设公共服务平台和产业创新平台资助、车规级认证资助、锻造技能人才资助等。

三、行业内头部企业动态

1、芯原股份

芯原股份：关于首次公开发行前股票期权行权限售股上市流通的公告内容摘要

9月11日，芯原股份发布公告，公司股票期权行权限售股将于9月23日上市流通，股数为588,568股，股东数量为44人，占总股本比例0.12%。

芯原成都荣获“2024年四川省企业技术中心”认定

9月11日，芯原股份获得四川省企业技术中心认定，是对其在技术创新和企业创新方面的认可。

芯原股份获得发明专利授权：“一种代码预先集成方法、装置及系统”

8月24日，芯原股份新获得一项发明专利授权，专利名为“一种代码预先集成方法、装置及系统”，专利申请号为CN202111210623.8，授权日为2024年8月23日。

专利摘要：本申请提供一种代码预先集成方法、装置及系统。该方法包括：监听代码管理系统的评审事件，当探测到评审事件中包括预设验证指令后，解析预设验证指令；获取第一代码和第一项目，并将第一代码合并至第一项目中，以及对合并后的第一项目进行代码测试；将合并后的第一项目的代码测试结果发送至代码管理系统；其中，当合并后的第一项目的代码测试结果为测试通过时，则代码管理系统用于将第一代码提交至代码仓库，以使第一代码与代码仓库中的第一项目进行合并。通过该方式，可提高用于合并至代码仓库的代码的质量，减少问题代码对团队其他开发人员的影响，提高团队工作效率，保证代码及软件产品的交付。

芯原股份：2020年限制性股票激励计划预留授予第一批次第二个归属期归属条件成就的公告内容摘要

8月8日，芯原股份2020年限制性股票激励计划预留授予第一批次第二个归属期已达成，归属数量为7.4750万股，归属股票来源为公司向激励对象定向发行A股普通股。

芯原股份：2024年上半年净亏损2.85亿元

8月8日，芯原股份发布2024年半年度报告摘要，公司上半年实现营业收入9.32亿元，同比下降21.27%；归属于上市公司股东的净利润为-2.85亿元。公司总资产为46.54亿元，较上年度末增长5.62%，归属于上市公司股东的净资产为24.17亿元，较上年度末下降10.48%。基本每股收益为-0.57元。

2、紫光国微

紫光国微：9月26日融资买入2.17亿元，融资融券余额22.3亿元

9月26日，紫光国微融资买入2.17亿元，融资偿还2.55亿元，融资净卖出3812.14万元，融资余额22.28亿元，融券余量4.83万股，融资融券余额22.3亿元，较昨日下滑1.67%。

紫光国微：9月20日融资买入2147.4万元，融资融券余额22.51亿元

9月20日，紫光国微融资买入2147.4万元，融资净卖出347.33万元，融券净买入9200.0股，融资融券余额22.51亿元。

紫光国微旗下国芯晶源于岳阳成立公司，注册资本1.8亿元

9月18日，国芯晶源(岳阳)电子有限公司成立，法定代表人为徐建民，注册资本1.8亿元，经营范围含检验检测服务、电子元器件制造、电力电子元器件销售等。股权穿透显示，该公司由唐山国芯晶源电子有限公司全资持股，后者为紫光国微全资子公司。

紫光国微：2024年上半年净利润1.39亿元，同比下降47.04%

8月22日，紫光国微发布公告，公司2024年上半年实现营业收入28.73亿元，同比下降23.18%；净利润1.39亿元，同比下降47.04%。

紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R

8月21日，2024紫光同芯合作伙伴大会在京开幕，紫光国微旗下紫光同芯发布了最新技术创新成果——全球首颗同时具有开放式硬件软件架构的安全芯片E450R。开放式硬件架构具备开放式指令集、更强的剪裁和扩展功能；开放式软件架构拥有高效指令集、支持ISO/IEC国际标准语言和结构化虚拟机。

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