半导体产业作为现代科技的核心驱动力，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等众多领域，对全球经济和社会发展产生了深远影响，在半导体产业的生态体系中，半导体代工占据着举足轻重的关键地位，是连接芯片设计与实际生产制造的重要桥梁。

1、基本概念​

半导体代工又称为晶圆代工（Foundry），是指专门从事半导体晶圆制造生产的企业，接受其他无晶圆厂芯片设计公司（Fabless）的委托，依据其提供的芯片设计方案，利用自身的生产设备和工艺技术，将设计好的电路图案通过一系列复杂的工艺步骤，如光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积等，制作到半导体晶圆上，完成从硅片到具有特定功能集成电路晶圆的制造过程，最终交付给客户用于后续的封装和测试环节 ，并不自行从事产品设计与后端销售。

在整个半导体产业链中，半导体代工处于中游关键位置，起着承上启下的核心作用。产业链上游主要是芯片设计环节，芯片设计公司凭借其在电路设计、算法开发、系统架构等方面的专业能力，根据不同的应用场景和客户需求，设计出各种功能和性能各异的芯片，如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、微控制器（MCU）、内存芯片等，但它们自身缺乏芯片制造的生产设施，需要将设计好的芯片交由专业的代工厂进行制造。​

半导体代工企业则运用先进的制造工艺和大规模生产能力，将设计转化为实际的物理芯片，其制造工艺水平和生产效率直接决定了芯片的性能、成本和交付周期。例如，先进的制程工艺能够在相同面积的晶圆上集成更多的晶体管，从而提升芯片的运算速度、降低功耗；高效的生产流程和管理体系可以降低生产成本，提高产品的市场竞争力。​

产业链下游是封装测试环节，封装是将制造好的晶圆切割成单个芯片，然后将芯片安装在特定的封装材料中，保护芯片免受物理损伤和环境影响，并为芯片提供电气连接和散热途径；测试则是对封装后的芯片进行全面的性能检测，确保其符合质量标准和设计要求，只有通过测试的芯片才能进入市场，应用于各种终端产品，如智能手机、电脑、汽车、物联网设备等。半导体代工环节与上下游紧密协作，相互影响，共同推动着半导体产业的发展。

2、全球市场规模​

近年来，全球半导体代工市场规模呈现出持续增长的态势，在 2023 年全球半导体代工市场规模约为 1174 亿美元，尽管受到全球经济环境波动、半导体行业周期性调整以及地缘政治等多重因素的影响，市场增长速度有所波动，但长期来看，半导体代工市场依然保持着稳定的增长趋势。自 2023 年第四季度以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，以及 AI 和 HPC（高性能计算）领域对先进芯片的强劲需求，半导体代工市场开始出现明显的复苏迹象，全球晶圆代工行业收入环比增长约 10% ，尽管同比下降 3.5%，但这一积极变化显示出行业正在逐步走出低谷，复苏态势明显。​

在 2024 年第一季度，全球晶圆代工行业展现出更为强劲的复苏势头，特别是在 AI 和 HPC 芯片需求的持续推动下，行业整体呈现出积极的增长态势。根据市场研究机构的数据，2024 年第一季度全球晶圆代工市场规模实现了环比和同比的双增长，这进一步印证了行业复苏的趋势已经确立，且增长动力愈发强劲。随着 5G 通信技术的普及与应用拓展，物联网设备的大规模部署，以及人工智能技术在各个领域的深入渗透，对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长，为半导体代工行业带来了广阔的市场空间。5G 基站建设需要大量高性能、低功耗的通信芯片，以满足高速数据传输和处理的需求；物联网设备如智能家居、智能穿戴设备、工业物联网传感器等，对各类微型化、低功耗的芯片需求旺盛；人工智能领域的训练和推理任务则依赖于强大的计算芯片，如 GPU、FPGA 等，这些都为半导体代工企业提供了丰富的业务机会。​

3、地区市场规模差异​

全球半导体代工市场在地区分布上存在显著差异，呈现出较为集中的格局。从地区来看，亚洲地区是全球半导体代工市场的核心区域，占据了绝大部分的市场份额。这主要得益于亚洲地区拥有完整的半导体产业链生态系统，聚集了众多知名的半导体代工企业、芯片设计公司以及庞大的电子制造产业集群。​

以中国台湾地区为例，台积电作为全球半导体代工领域的龙头企业，凭借其在先进制程工艺方面的领先优势和强大的技术研发实力，占据了全球半导体代工市场超过 50% 的份额，2024 年第一季度市占率更是高达 61.7%，其在先进制程技术上的持续突破，如 3 纳米、5 纳米制程的量产，吸引了全球众多顶尖芯片设计公司的订单，极大地推动了中国台湾地区半导体代工产业的发展，使其在全球市场中占据举足轻重的地位。韩国也是半导体代工领域的重要力量，三星凭借其在存储芯片和逻辑芯片代工方面的技术优势，以及强大的垂直整合能力，在全球半导体代工市场中位居第二，2024 年第一季度市场份额为 11%，三星不仅在智能手机芯片代工领域表现出色，还在存储芯片代工市场占据重要地位，其在先进制程技术的研发和量产上紧追台积电，与台积电在高端代工市场形成了双寡头竞争的格局。​

中国大陆的半导体代工市场近年来发展迅速，规模不断扩大。中芯国际作为中国大陆最大的半导体代工企业，2024 年第一季度凭借消费性库存回补订单及国产化趋势，营收超越格芯及联电，跃居全球第三位。华虹半导体等企业也在成熟制程工艺领域不断深耕，在功率半导体、模拟芯片等特色工艺代工市场取得了显著进展，中国大陆半导体代工企业受益于国内庞大的电子市场需求、国家政策的大力支持以及不断提升的技术研发能力，市场份额逐步提升，成为全球半导体代工市场中不可忽视的力量。​

相比之下，北美和欧洲地区在半导体代工市场的份额相对较小。北美地区虽然拥有众多顶尖的芯片设计公司和半导体设备制造商，但在代工环节，本土的代工企业相对较少，主要依赖亚洲地区的代工服务；欧洲地区则更侧重于半导体产业链的其他环节，如半导体材料研发、汽车电子芯片设计等，代工业务规模相对有限。这种地区市场规模的差异，主要是由各地区的产业政策、技术积累、市场需求以及产业链配套等多种因素共同决定的。

第一章 行业综述

1.1 半导体代工概念界定及行业简介
1.2 半导体代工分类及各类型产品的主要生产商
第二章 全球半导体代工市场规模分析

2.1 全球及中国半导体代工供需现状及预测（2016-2027年）
2.1.1 全球半导体代工产能（万片）、产量（万片）、产能利用率（2016-2027年）
2.1.2 全球各类型半导体代工产量及市场份额（2016-2027年）
2.1.3 全球各类型半导体代工销售额及市场份额（2016-2027年）
2.2 中国市场半导体代工供需现状及预测（2016-2027年）
2.2.1 中国半导体代工产能、产能利用率（2016-2020）
2.2.2 中国半导体代工销量及产销率（2016-2027年）
2.2.3 中国各类型半导体代工产量及预测（2016-2027年）
2.2.4 中国各类型半导体代工销售额及预测（2016-2027年）
第三章 全球及中国半导体代工市场集中率

3.1 全球半导体代工主要生产商市场占比分析
3.1.1 全球半导体代工主要生产商产量占比（2019-2021年）
3.1.2 全球半导体代工产量Top 5生产商市场占比分析（2019-2021）
3.1.3 全球半导体代工主要生产商销售额占比（2019-2021年）
3.1.4 全球半导体代工销售额Top 5生产商市场占比分析（2019-2021年）
3.2 中国市场半导体代工主要生产商市场占比分析
3.2.1 中国市场半导体代工主要生产商及产量占比（2019-2021年）
3.2.2 中国半导体代工产量Top 5生产商市场占比分析（2019-2021）
3.2.3 中国市场半导体代工主要生产商及产值占比（2019-2021年）
3.2.4 中国半导体代工产值Top 5生产商市场占比分析（2019-2021年）
第四章 全球半导体代工消费状况及需求预测

4.1 全球主要地区半导体代工消费量及市场占比（2016-2027年）
4.2 中国市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
4.3 美国市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
4.4 欧洲市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
4.5 日本市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
4.6 东南亚市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
4.7 韩国市场半导体代工消费量及增长率（2016-2027年）
第五章 半导体代工市场产业链

5.1 半导体代工产业链分析
5.2 半导体代工产业上游
5.3 全球半导体代工各细分应用领域销量及市场占比（2016-2027年）
5.3.1 通信
5.3.2 消费电子
5.3.3 PC
5.3.4 汽车
5.3.5 工业制造
5.4 中国半导体代工各细分应用领域销量及市场占比（2016-2027年）
5.4.1 通信
5.4.2 消费电子
5.4.3 PC
5.4.4 汽车
5.4.5 工业制造
第六章 中国市场半导体代工进出口发展趋势及预测（2016-2027年）

6.1 中国半导体代工进口量及增长率（2016-2027年）
6.2 中国半导体代工出口量及增长率（2016-2027年）
6.3 中国半导体代工主要进口来源国
6.4 中国半导体代工主要出口国
6.4 中国半导体代工主要出口国
第七章 半导体代工行业发展影响因素

7.1 驱动因素分析
7.1.1 国际贸易环境
7.1.2 十四五规划对半导体代工行业的影响
7.1.3 半导体代工技术发展趋势
7.2 疫情对半导体代工行业的影响
7.3 半导体代工行业潜在风险
第八章 竞争企业分析

8.1 台积电
8.1.1 台积电企业概况，销售区域分布，核心优势
8.1.2 产品介绍及特点分析
8.1.3 台积电 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.1.4 企业最新动态
8.2 三星电子
8.2.1 三星电子企业概况，销售区域分布，核心优势
8.2.2 产品介绍及特点分析
8.2.3 三星电子 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.2.4 企业最新动态
8.3 联华电子
8.3.1 联华电子企业概况，销售区域分布，核心优势
8.3.2 产品介绍及特点分析
8.3.3 联华电子 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.3.4 企业最新动态
8.4 格芯
8.4.1 格芯企业概况，销售区域分布，核心优势
8.4.2 产品介绍及特点分析
8.4.3 格芯 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.4.4 企业最新动态
8.5 中芯国际
8.5.1 中芯国际企业概况，销售区域分布，核心优势
8.5.2 产品介绍及特点分析
8.5.3 中芯国际 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.5.4 企业最新动态
8.6 高塔
8.6.1 高塔企业概况，销售区域分布，核心优势
8.6.2 产品介绍及特点分析
8.6.3 高塔 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.6.4 企业最新动态
8.7 力积电
8.7.1 力积电企业概况，销售区域分布，核心优势
8.7.2 产品介绍及特点分析
8.7.3 力积电 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.7.4 企业最新动态
8.8 世界先进
8.8.1 世界先进企业概况，销售区域分布，核心优势
8.8.2 产品介绍及特点分析
8.8.3 世界先进 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.8.4 企业最新动态
8.9 华虹半导体
8.9.1 华虹半导体企业概况，销售区域分布，核心优势
8.9.2 产品介绍及特点分析
8.9.3 华虹半导体 半导体代工产量、产值、价格（2016-2021年）
8.9.4 企业最新动态
第九章 研究成果及结论