芯片月度动态监测调研报告（2025年3月）-研精毕智调研报告网 -

概述

调研大纲

一、芯片行业投融资动态

1、半图科技完成数千万人民币天使轮融资

3月7日，半图科技完成数千万人民币天使轮融资，投资方为IDG资本。半图科技成立于2024年，公司总部位于中国上海市，是一家3D虚拟人研发商。

2、智平方获得数亿人民币战略投资

3月6日，智平方获得数亿人民币战略投资，投资方为国投创盈投资、敦鸿资产、云启资本。智平方成立于2023年，公司总部位于中国广东省，是一家智能机器人研发商。

3、仙途智能完成C轮融资

3月5日，仙途智能完成C轮融资，投资方为天津畅和、山东东泰惠德投资股份有限公司、星泽资本、华睿投资、南湖金服、济南经发。仙途智能成立于2017年，公司总部位于中国上海市，是一家无人自动驾驶技术研发商。

4、智谱获得10亿人民币战略投资

3月3日，智谱获得10亿人民币战略投资，投资方为上城资本、杭州城投。智谱总部成立于2019年，公司位于中国北京市，是一家AI知识智能技术开发商。

二、月度重要政策动态

1、深圳：重点支持具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手等关键核心技术攻关

【广东省深圳市科技创新局发布《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》】3月3日，广东省深圳市科技创新局发布《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》，其中提到，重点支持具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手、基座及垂直领域大模型、本体控制等关键核心技术攻关，以揭榜挂帅、项目经理人制、业主制等方式分阶段、分批次组织实施科技重大专项。在开展核心零部件攻关方面。攻关高能量密度的微小电机及驱动技术，研制高精密微型一体化关节模组。攻关六维力、电子皮肤、多维触觉感知技术，研制高精度视、触、力等多模态传感器。研制高性能、高集成度的类脑视觉传感器。研制高能量密度、轻量化电池。

2、北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万

【北京市海淀区人民政府办公厅发布《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》】2月14日，北京市海淀区人民政府办公厅发布《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。

根据《申报指南》，在支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）首轮流片方面，对境内企业按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业上限300万元。对境外企业按照不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业上限200万元。

在支持集成电路设计企业开展工程产品首轮流片（全掩膜）方面，对境内开展先进制程（14nm及以下）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按照不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业上限800万元；对在境内开展成熟制程（14nm以上）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按照不超过产品流片费用的20%予以奖励，单个企业上限500万元；对在境外开展先进制程（14nm及以下）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按照不超过产品流片费用的15%予以奖励，单个企业上限500万元。此外，企业若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业本年度奖励金额最高不超过1500万元。

3、上海通管局发布《行动方案》提升企业感受

【上海市通信管理局发布《上海信息通信业聚焦提升企业感受　持续打造国际一流通信服务能级和营商环境行动方案》】2月6日，上海市通信管理局发布《上海信息通信业聚焦提升企业感受　持续打造国际一流通信服务能级和营商环境行动方案》，《行动方案》围绕夯实数字底座、提升通信服务能级，完善通信服务、营造公平市场环境，强化风险防控、引导行业协同共治，营造创新生态、深度赋能千行百业四大方面，找准突破口、提高针对性，通过“双万兆”城市建设，切实打造全球领先万兆第一城；通过重点场所5G网络覆盖、企业用户自主选择服务商等，保障企业用户权益；通过抓好增值电信业务开放试点，丰富增值电信业务服务市场；通过数据安全专项行动、“守沪同行”方案升级等，保护企业安全发展；通过完善APP长效治理等方式，助力企业合规发展；通过迭代升级“海上扬帆”“算力浦江”“标识互通”“智网上海”等行动计划，深度赋能千行百业，助力新型工业化。在优化电信业务许可办理、严格执行“双随机、一公开”检查和及时妥善处理用户投申诉等与企业感受度息息相关的领域，行动计划的制定更加突出企业视角和落地效果，更加强调包容审慎原则和法治护企精神。

4、七部门联合发布《进一步强化企业科技创新主体地位改革若干措施》

【海南省科学技术厅、财政厅、发展和改革委员会、农业农村厅、工业和信息化厅、海洋厅、国有资产监督管理委员会联合发布《进一步强化企业科技创新主体地位改革若干措施》】12月11日，海南省科学技术厅、财政厅、发展和改革委员会、农业农村厅、工业和信息化厅、海洋厅、国有资产监督管理委员会联合发布《进一步强化企业科技创新主体地位改革若干措施》其中提出，强化企业技术创新决策主体作用。建立企业常态化参与政府科技决策和咨询工作制度，创新企业专家遴选机制，省科技创新战略咨询委员会和省级科技专家库中企业专家占比不低于30%。支持企业成为产业创新任务“出题人”，健全需求和问题导向的科技专项指南形成机制，产业科技攻关项目来自企业技术需求数原则上不低于80%，产业科研项目指南及立项评审原则上由企业专家担任组长。

三、行业内头部企业动态

1、韦尔股份

韦尔股份：3月11日获融资买入2.13亿元

3月11日，韦尔股份获融资买入2.13亿元，占当日买入金额的16.15%，当前融资余额35.25亿元，占流通市值的2.03%，超过历史70%分位水平。

韦尔股份获得实用新型专利授权：“一种MOS芯片封装结构”

3月8日，韦尔股份新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种MOS芯片封装结构”，专利申请号为CN202421196596.2，授权日为2025年3月7日。

专利摘要：本申请提供了一种MOS芯片封装结构，通过将两个MOS芯片背靠背进行封装，缩短电流导通的路径，增加产品的电性性能，两个MOS芯片合封的同时，减少产品的封装尺寸。

韦尔股份旗下公司减持100股北京君正股票，持股比例降至5%以下

3月5日，韦尔股份旗下公司绍兴韦豪减持100股北京君正股票，持股比例降至5%以下。

上海市认定第二批创新型企业总部，韦尔股份等49家企业获授牌

2月28日，韦尔股份等49家企业被上海市认定为第二批创新型企业总部，涵盖集成电路、生物医药等重点产业领域。入选企业具有创新引领性强、发展活力强劲、集聚发展明显等特点。

韦尔股份投资成立集成电路设计公司

2月21日，思比科集成电路设计（上海）有限公司成立，法定代表人为刘志碧，注册资本100万元，经营范围包含：集成电路设计。股权穿透显示，该公司由韦尔股份旗下豪威科技（北京）股份有限公司全资持股。

2、长电科技

长电科技：3月11日获融资买入6836.56万元，占当日流入资金比例为15.27%

3月11日，长电科技获融资买入6836.56万元，占当日买入金额的15.27%，当前融资余额27.79亿元，占流通市值的4.15%，超过历史70%分位水平，两融余额较昨日下滑0.99%。

长电科技：2月26日融资净买入4011.25万元，连续3日累计净买入1.73亿元

2月26日，长电科技融资净买入4011.25万元，连续3日累计净买入1.73亿元，融资余额28.31亿元，融资融券余额28.35亿元，较昨日上涨1.43%。

长电科技：2月18日获融资买入3.40亿元

2月18日，长电科技获融资买入3.40亿元，占当日买入金额的28.18%，当前融资余额26.69亿元，处于高位。

长电科技获得发明专利授权：“集成封装结构”

据市场调研发现，2月15日，长电科技新获得一项发明专利授权，专利名为“集成封装结构”，专利申请号为CN201910909470.2，授权日为2025年2月14日。

专利摘要：本发明涉及的一种集成封装结构，所述集成封装结构包括主基板、第一模组、第二模组、空腔元件及大尺寸器件，所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面，所述第一模组与所述第二模组堆叠，堆叠后的所述第一模组及所述第二模组与所述空腔元件、所述大尺寸器件水平排布于所述主基板第一表面且分别与所述主基板电性连接。通过上述设置，可解决目前集成封装结构需要进一步高密度、小型化、多维化、多需求排布设计的需求。

长电科技：2月11日获融资买入2.63亿元

2月11日，长电科技获融资买入2.63亿元，占当日买入金额的26.58%，当前融资余额24.91亿元，占流通市值的3.43%，超过历史80%分位水平，两融余额处于相对高位。

（XYZResearch），系国内领先的行业和企业研究服务供应商，并荣膺CCTV中视购物官方合作品牌。公司秉持助力企业实现商业决策高效化的核心宗旨，依托十年行业积累，深度整合企业研究、行业研究、数据定制、消费者调研、市场动态监测等多维度服务模块，同时组建由业内资深专家构成的专家库，打造一站式研究服务体系。研精毕智咨询凭借先进方法论、丰富的案例与数据，精准把脉市场趋势，为企业提供权威的市场洞察及战略导向。

上一篇：海上风电月度动态监测调研报告（2025年3月）下一篇：智能科技月度动态监测调研报告（2025年3月）

立即订购

在线咨询